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无铅制程知识讲座
PCB 於無鉛製程中之選用與影響
以業界使用狀況而言,OSP & 化金材質之PCB已是導入Lead  Free之PCB Material主流(化銀板於2002/Q3才正式採用) OSP 版需注意雙面版之焊接性衰退現象(尤其在Bottom Side 是Wave Soldering時) 化金版需注意Cost Down後之鍍金厚度問題,方能確保品質穩 定,同時成本也是考量因素之一(疏孔)
目前常用PCB之特點 :化金板 : 平整度及接觸性佳      ----  易疏孔,Ni鈍化,價格高…..化銀板 : 導電性及焊點信賴度佳  ----  PCB烘烤易氧化,價格高….OSP板 : 平整度及價格低廉      ----  分多次與單次迴焊………..浸/噴錫 : 焊接可靠度高          ---- 平整度差……….
Solder Paste 於長期印刷中之影響
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