施加
学习
1 工艺目的 在片式元件与插装元器件混装采用波峰焊工艺时,需要用贴片胶把片式元件暂时固定在PCB
2 施加贴片胶的技术要求 a 采用光固型贴片胶,元器件下面的贴片胶至少有一半的量处于被照射状态,采用热固型贴片胶,贴片胶滴可完全被元器件覆盖,见图2-1。 b 小元件可涂一个胶滴,大尺寸
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楼主: 打了个飞的
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[课件与资料] 施加贴片胶工艺PPT课件 |
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