高速PCB设计指南之三

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高速PCB设计指南之三
第一篇革新电路设计规程提高可测试性
随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大
开展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的
尽缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否
特别好进行，
碍事越来越大。下面介绍几种重要规
那么及有用提示。通过遵守一定的规程
〔DFT-Design
forTestability，可测试的设计
〕，能够大大减少生产测试的
预备和实施费用。这些规程
差不多过多年开展，因此，假设采纳新的生产技术和元件技术，它们也要相应的扩展和
适应。随着电子产品结构尺寸越来越小，目前出现了两个
特别引人注目的
咨询题：一是可接触的电路节点越来越少；二是像在线测试
〔In-Circuit-Test
〕这些方法的应用受到限制。为了解决这些
咨询题，能够在电路布局上采取相应的措施，
采纳新的测试方法和
采纳创新性适配器解决方案。第二个
咨询题的解决还涉及到使原来作为独立工序使用的测试系统
担当附加任务。这些任务包括通过测试系统对存储器组件进行编程或者实行集成化的元器件自测试
〔Bui ...

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关键词：PCB Stability Ability Circuit T-test