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浸没光刻机浸液温控实验装置设计与分析
浸没光刻技术是当前集成电路制造比较先进的技术，分辨率、套刻精度和产率是其关键性能指标，而浸没系统的浸液温度、压力和流量是影响其性能指标的关键因素之一。本文主要研究浸液温控实验装置的方案和结构，为浸没单元浸液供给系统提供硬件条件。
论文以浸没光刻机填充的浸液为研究对象，总结了浸液温度控制实验装置的功能和性能需求，设计了浸液温度控制实验装置，模拟输出了符合要求的浸没液体。浸液温控方案中采用了内环+外环反馈控制模式，内环为流量闭环反馈控制，通过调节冷流体流量来控制对象温度，外环为温度闭环反馈控制，通过算法设定内环循环流量。
论文基于PLC+PID控制方法，采用内循环+外循环结合方式控制UPW，内循环液采用大流量不间断流经热交换器，外循环流量送到浸没单元浸液供给系统。实验装置采用两台冷热恒温循环器模拟集成电路厂房的PCW和UPW的温度、压力和流量，分析并确定了实验装置的详细设计。
论文以装置中关键元件热交换器为研究对象，运用FLUENT工具仿真了壳程流场流动的变化情况，分析其速度场、温度场和压力场不仅相互影响而且存在一定关系协同作用，并分析了每个场中流体随 ...

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关键词：fluent 热交换器 研究对象 集成电路 控制方法