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生在PCB光绘的数目是层数
〔n+9+1
〕n层 + 2层 + 2层 + 2层 + 2层 + 1层 + 1层
铜箔 丝印 阻焊 钢网 装配 钻孔 数控钻
如何样生成光绘？ 菲林数为 铜箔+阻焊+丝印
File
→CAM-----
→n层需要选line的有：电源层、地层、丝印层、装配层
〔CAM时
〕设计线路阻抗时，公司规范默认的介质介电常数Dielectrlc Constance (Er) 为4.5，外层铜箔厚度为2.1m，相应的内层铜箔厚度为1.2mil。
Layers Name:
一样不更换，因为里头
差不多按公司的规范要求设置好了，但
事实上是可认更换的〔按软件编辑
〕Electrical Layer Type中，设置的是层的性质，其中artwork TOP层和artwork Bottom层
一样布局有元件，因此被定为Component,中间各层只能走线，被认为Routing.
Plane Type中：
①No Plane 表示此层不用于大面积铺铜箔，而用于走线；只要此层有连线，就属走线性质，
那个定义与生益公司的阻抗
运算中的〝线路面与非线路面
〞的划分判准无关。
CAM PL ...

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