现在的世界就是一颗一颗芯片芯片需要封装所以世界正在被一颗一颗

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封装在IC制造产业链中之位置
Wafer Manufacturing
长晶
切片
倒角
抛光
Front End
氧化
扩散
硅片检测
光刻
沉积
刻蚀
植入
WaferTest
探针台测试
BackEnd
背磨
划片
封装
成品测试
CMP
封装作业之一般流程(QFP为例)
Wafer back grinding
Wafer mount
Wafer saw & clean
Die attach
Epoxy cure
Plasma clean
Wire bond
Molding
Marking
Post mold cure
Deflash & Trim
Solder plating
Forming&singulation
FVI
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关键词：BACKEND marking ulation Turing plasma