第十章 工艺(gōngyì)集成
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COMS集成电路(jíchéng-diànlù):典型的双阱CMOS工艺制造的一部分
双极集成电路:标准(biāozhǔn)埋层双极集成电路工艺制造的一部分
集成工艺:外延、氧化、扩散(kuòsàn)、离子注入、气相淀积、光刻腐蚀以及金属化等工艺
CMOS与双极集成电路
第二页,共28页。
10、 工艺(gōngyì)集成
运用各类工艺技术形成(xíngchéng)电路结构的制造过程,称为集成电路的工艺集成。 集成电路的生产过程实际上是顺次运用不同的工艺技术,最终在硅片上实现所设计的图形和电学结构的过程。
第三页,共28页。


雷达卡




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