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內 層 製 程
內層製作流程
裁板
塗布
曝光
顯影
蚀刻
去膜
前處理
裁 板 工 序
按照設計規劃要求,將基板裁切成工作所需尺寸. 注意事項: 1)防止板邊披鋒影響品質,裁切後進行磨邊,圓角處理,预防刮傷. 2)考慮漲縮影響,裁切板送下製程前烘烤. 3)裁切注意機械方向一致性.

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关键词：培训资料 PCB 一致性