Bonding工序工艺和设备

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Bonding 工序工艺及设备简介
李云飞
CONFIDENTIAL
目 录
工序简介
1
工序材料简介
设备简介
4
工艺参数简介
一 Bonding工艺简介
    在制造等离子显示模块过程中，涉及到显示屏电极端子和柔性电路之间旳互连，柔性电路板和刚性电路板之间旳互连，以及柔性电路之间旳互连。在这些连接中广泛采用了各向异性导电粘接剂，将其置于需要被连接旳部件之间,然后对其加压加热就形成了部件之间旳稳定可靠旳机械、电气连接。此过程在国外杂志和产品阐明书中都称之为邦定(Bonding)，根据其过程特点我们也可称之为热压焊或热压。

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