据招股书披露,晶方科技发行人前两大股东的持股比例分别为35.27%、29.05%,无任何单一股东单独持股比例高于50%;单一股东在公司董事会所占席位均未过半,无任何单一股东对董事会有实质影响;前两大股东在公司股东大会上的表决权均不超过50%,无任何单一股东可以对公司决策形成实质性影响,公司股权比较分散,无实际控制人。
公司股权分散和无实际控制人可能会导致公司存在以下两个方面的风险:
第一,控制权发生变动的风险。公司全体股东均对其所持公司股份的锁定期限作出了承诺,保证了公司股权结构发行前以及上市后三十六个月内保持稳定,但不排除敌意收购者通过恶意收购控制公司股权或其他原因而引致公司控制权发生变动的风险。
第二,内部人控制风险。公司股权结构分散,单一股东无法对公司经营决策进行控制,主要股东也不直接参与生产经营,公司如果缺乏健全的内部管理制度和内部控制制度,可能会导致直接参与企业战略决策以及从事具体生产经营决策的内部管理成员掌握企业的实际控制权,造成内部人控制风险。
另外据招股书介绍,晶方科技本次募集资金拟投资于“先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目”,公司为本次募投项目在技术工艺、市场开拓、人员安排等方面已经做了充分的准备,但是该投资项目是根据晶圆级芯片尺寸封装测试服务行业市场需求较大、公司现有业务发展态势良好以及技术储备充分的基础上拟定的,存在项目投产后市场情况变化达不到预期效果、发行人市场开拓不力等不确定性因素,从而使得本次募集资金投资项目实际经营成果与预测性财务信息可能存在一定差异。
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