2022年HDI板(高密度互连板)行业发展报告

是 否 +2 论坛币

k人 参与回答

经管之家送您一份

应届毕业生专属福利!

求职就业群

赵安豆老师微信：zhaoandou666

经管之家联合CDA

送您一个全额奖学金名额~ !

立即领取

感谢您参与论坛问题回答

经管之家送您两个论坛币！

+2 论坛币

2022年HDI板（高密度互连
板）行业发展报告
目录
CONTENTS  01
        HDI板（高密度互连板）行业概述
      02
        HDI板（高密度互连板）行业环境
      03
        HDI板（高密度互连板）行业现状
      04
        HDI板（高密度互连板）格局与发展
        趋势
PART
01
   HDI板（高密度互连板）行业
      概述
              行业定义
HDI板（高密度互连板）行
    业定义


电子产品向轻薄短小的方向发展的同时，对印制电路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互连板)实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数
量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等。从生产工艺角度，普通PCB采用减成法
（Subtractive），HDI在减成法的基础上，通过激光钻微通孔、堆叠的通孔将最小线宽/线距降至40μm；因良率问题在30μm以下的制程，生
产工艺转向半加成法（mSAP）和加成法（SAP），工艺制程中涉及到更多的镀 ...

扫码加我 拉你入群

请注明：姓名-公司-职位

以便审核进群资格，未注明则拒绝

分享0 收藏0 回帖

关键词：行业发展报告 发展报告 行业发展 HDI 高密度