2022-2024年HDI板(高密度互连板)行业现状与投资分析报告

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2022-2024年HDI板（高密度互连板）
行业现状与投资分析报告
目       01  HDI板（高密度互连板）
录
          行业综述
     02    HDI板（高密度互连板）
          行业环境
   03    HDI板（高密度互连板）行
        业现状
   04  行业痛点及发展建议
05     行业发展趋势
    ①
HDI板（高密度互连板）行业综
    述
行业定义、行业发展历程、行业产业链
定义
电子产品向轻薄短小的方向发展的同时，对印制电路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互连板)实现更小的孔径、更细的
线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等。从生产工艺
角度，普通PCB采用减成法（Subtractive），HDI在减成法的基础上，通过激光钻微通孔、堆叠的通孔将最小线宽/线距降至
40μm；因良率问题在30μm以下的制程，生产工艺转向半加成法（mSAP）和加成法（SAP），工艺制程中涉及到更多的镀铜
工序，所需镀铜产能大 ...

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关键词：投资分析报告 投资分析 分析报告 HDI 高密度