半导体器件物理--第二章总结市公开课一等奖省赛课获奖PPT课件

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金-半非整流接触（欧姆接触）及二极管特点和应用
金属-半导体接触
在制造半导体器件过程中,除了有PN结之外,还会碰到金属和半导体相接触情况,这种接触(指其间距离只有几个埃)。有时会在半导体表面形成载流子积累层,从而表现出低阻特征,其伏安特征是线性；有时会在半导体表面形成载流子耗尽层(阻挡层),出现表面势垒,其伏安特征与PN结相同,呈非线性状态。
这是因为金属功函数（Wm）、费米能级（(EF)m）和半导体功函数（Ws）、费米能级（(EF)s）不一样，当金属和半导体接触时会形成表面势垒造成。而详细是那种情况跟Wm和Ws大小以及半导体是n型或p型相关。上述两种情况在实际应用中都有用到之处,前者可用来作欧姆接触（非整流接触），后者可用来制作肖特基势垒二极管（整流接触）。

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