楼主: 打了个飞的
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[学习资料] 组件的包装与装运 [推广有奖]

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打了个飞的 在职认证  发表于 2025-6-16 16:06:34 |AI写论文

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组件的包装与装运
本文引见,电子元件的包装与运输条件与
方法。转换成电子
功用元件的半导体
资料的出现,引发了电子
系统设计的一场
革命。随着电子
功用元件在尺寸与
本钱上的增加,对其需求迅速
扩展。明天,成亿的集成电路(IC)被制造、
装配和运往世界各地,来支持在
简直日常生活的每个方面
运用的系统。电路板的
装配曾经退化成超自动化、高速度、高产量的
消费线。用于运输和分销IC的包装
方法和资料必需保证元件无损伤地
抵达自动装配线的贴装点,具有正确的
吸取位置。到这里,工业
曾经为运输半导体IC采用了
三种基本结构:料盒(magazine)、托盘(tray)和带卷(tape-and-reel)。
运用  料条(magazine)(装运管) -
主要的元件容器
:料条由
透明或半透明的聚乙烯(PVC, polyvinylchloride)
资料构成,挤压成满足
如今工业规范的可运用的规范外形。料条尺寸为工业
规范的自动装配设备提供适当的元件定位与方向。料条以单个料条的数量组合
方式包装和运输。组合料条放入即时容器(袋和盒),
构成规范数量,方便操作和订单简化(图一)。料条的典型的即时包 ...
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关键词:Magazine 日常生活 系统设计 tape 集成电路

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