生益科技投资价值分析报告

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生益科技投资价值分析报告
生益科技投资价值分析报告
一、公司概况：全球覆铜板龙头，长周期稳健成长
主营业务：深耕覆铜板市场，下游拓展印刷电路板业务
历史沿革：立足于行业深耕和品质建设，逐步成长为全球覆铜板行业龙头。生益科技成立于1985年，始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、粘结片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。公司目前已成长为全球覆铜板龙头，根据美国机构Prismark2019年全球硬质覆铜板统计，生益科技硬质覆铜板销售总额全球排名第二。
（1）2000年之前持续强化主业：公司1985年成立，由香港实业家唐翔千创办，公司定位明确，主营业务瞄准覆铜板行业的深耕，是国内首家引入先进设备和技术的专业生产高档覆铜板的厂家，1987年FR-4工业化产业线成功投产，并于激烈市场竞争中大量投入研发创新，多层板用CCL技术领跑同业，1998年实现上交所上市。
（2）2000年后不断扩产充能：公司2000年成立陕西生益，2002年成立苏州生益，均为覆铜板等产品的生产基地；2006年成立生益香港， ...

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关键词：分析报告 投资价值 生益科技 价值分析 Prism