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恒州诚思发布的《厚膜浆料市场研究报告》全面分析了厚膜浆料市场的现状、定义、分类、应用及产业链结构，同时探讨了发展政策、规划、制造流程与成本构成。报告还分析了厚膜浆料市场的发展态势与未来趋势，并从生产与消费角度阐述了主要生产区域、消费区域及核心生产商情况。
厚膜浆料是一种用于在陶瓷或其他绝缘基板上制造电子电路的特殊材料，通过丝网印刷工艺涂覆在基板上，经高温烧结处理形成导体、电阻器或介电层等功能层。随着电动汽车渗透率提高，电气化进程推动厚膜材料在加热器、传感器等领域应用。射频/毫米波技术普及促进光成像厚膜（PITF）技术发展，为高频模块提供经济高效替代方案。
据YHResearch最新调研报告预测，至2031年，全球厚膜浆料市场规模将达到19.77亿美元，未来几年年复合增长率（CAGR）为4.9%。全球主要生产商包括Celanese、SHOEI CHEMICAL、Sumitomo Metal Mining等，前三大厂商占据41%的市场份额。
主要驱动因素：
交通运输和热力功能电气化：汽车电气化和自动驾驶技术发展推动功率半导体需求增长，催生对高温条件下稳定性和性能优异的焊膏需求。电动汽车平台增加印刷厚膜加热器等应用，带动相邻陶瓷模块和混合电子器件普及。
主要阻碍因素：
材料成本风险：贵金属和二氧化钌投入使电阻器和导电浆料价格易受商品价格波动影响，影响企业定价和库存策略。
行业发展机遇：
功率电子器件向宽禁带迁移：SiC/GaN模块广泛应用增加热通量，促使选择高导热系数衬底和匹配厚膜材料，AlN市场增长反映这一趋势。
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