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中银国际：国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》 政策东风始，行业启航时
6 月24 日，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会在京举行。工信部、国家发改委、财政部、科技部均出席了此次会议。《纲要》重点对于2015年-2020 年中国集成电路产业发展推进的要求、任务和发展重点、保障措施方面做出了框架性的规定。《纲要》对于推进集成电路发展的措施、目标做出了明确的规定，并体现出与以往不同的创新性。我们认为，《纲要》的发布拉开了集成电路未来中国集成电路产业整体发展的大幕，政策东风已始，集成电路产业全面启航。我们预计《纲要》发布后，将会有细则类的实施指引文件出台，以便更好的推进整体《纲要》实施。
点评：
基本原则强调需求与创新指引。此次《纲要》在基本原则方面强调以需求为牵引，兼顾创新驱动。我们认为，以需求为牵引的基本原则更符合推进集成电路发展市场化要求，并为后续市场投资基金介入垫定基础。
发展目标明确。发展目标明确提出，到2015 年集成电路产业销售收入超过3,500 亿元。32/28 纳米(nm)制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm 关键设备和12 英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。到2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。16/14nm 制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。我们认为，28 纳米等先进制程已经明确列入近期首要发展目标，将直接利好中芯国际(0981.HK/港币0.63， 买入)，同时长电科技(600584.CH/人民币8.57， 未有评级)作为中芯国际28 纳米BUMPING 主要合作方将全面受益。
发展任务和重点覆盖全产业链。《纲要》强调全产业链发展，即设计-制造-封装-设备和原材料，并强调近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统；强调对于45/40nm、 32/28nm、 22/20nm、16/14nm 先进制造工艺和产能布局；强调发展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。在先进工艺布局最全面的晶圆制造厂商中芯国际，及在先进封装布局较全面的长电科技、华天科技(002185.CH/人民币10.93， 买入)和具备晶圆级封装专利和技术优势的晶方科技(603005.CH/人民币38.87， 买入)均将受益。具备可穿戴设备芯片设计能力的北京君正(300223.CH/人民币30.44， 未有评级)也有望近期受益。
京公网安备 11010802022788号
