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20150115-国信证券-国信证券电子行业2015年年度投资策略：聚焦半导体，布局物联网，关注LED.pdf
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半导体：开启黄金新十年：在机壳、连接器、天线、电声器件、触屏等众多外围零组件领域已取得一定市场地位的前提下，我国电子产业开始了新一轮的产业升级，一步步由整机组装走向外围零配件，并最终进入到壁垒最高的核心芯片环节。6月份《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，10月份半导体产业扶持基金正式挂牌，行业内整合并购如火如荼。在国家政策扶持及整个半导体产业链逐渐由台韩向大陆转移的背景下，持续看好国内半导体产业未来5~10年的投资机会，推荐重点关注IC设计与封装测试子行业。
物联网：下个风口机会大：随着智能手机渗透率超过六成，行业逐步走向成熟，增速开始放缓，物联网有望接力智能手机，成为电子行业的下一个风口。美、欧、日、韩等国均将物联网上升为国家战略，苹果、谷歌、IBM等国际巨头也都纷纷布局智能设备、智慧城市等物联网细分市场。据IDC预测，到2020年预计将有300亿设备接入物联网，全球物联网市场规模将由14年的2656亿美元增长至2020年的3.04万亿美元。认为，作为物联网实现基础的MEMS传感器、RFID以及MCU控制器将最直接受益行业大发展，有望在未来几年取得快速增长。
关键结论与投资建议：半导体一直是持续推荐的行业。凭借相对低廉的劳动力成本及日益显著的工程师红利，我国已成为全球半导体制造业的重要基地。据ICInsights预测，中国集成电路市场规模将由2014年的1000亿美元成长至2017的1500亿美元；中国市场占据全球芯片市场的比例将由2007年的23%成长至2017年的38%，全球半导体产业开始由台、韩向中国大陆转移。在经历了长期处于低端组装制造环节之后，我国电子产业开始升级转型，逐渐由中间低附加值的组装、制造向上游的专利、技术，下游的品牌、服务拓展，一步步从整机组装走向高端零部件，最终进入到壁垒最高的核心芯片环节。这是持续看好我国半导体产业发展的重要原因。此外，在ZF大力扶持下，国内IC企业整合并购大幕已然拉开，行业正面临绝佳的发展机遇，看好行业未来十年的发展，推荐重点关注IC设计与封装测试子行业。
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