(一)设计业区域发展势头不一,产业集中度进一步提高
2015年,珠三角和环渤海区域的设计业规模增速超过30%,一直以来占据设计业最大份额的长三角地区仅取得7%左右的增长,三个区域的差距进一步缩小。中西部地区在合肥、武汉、长沙等地的带动下,也取得了18.2%的增长。2016年,各区域的发展势头将保持平稳,中西部地区随着引入企业的落地运营,将会有较大幅度的增长。
2015年,中国集成电路设计业前10大设计企业的总销售规模占全行业总收入的比例进一步提高到43.79%,相比美国的超80%和台湾地区的超70%仍有一定差距。2016年,国内的设计业在资本的催动下将继续整合并购的浪潮,大型企业将进一步快速成长,设计业的集中程度将进一步提高。
(二)制造业发展提速,助力配套环节实现突破
中投顾问发布的《2016-2020年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》指出,受惠于政府的政策支撑、广阔的市场需求以及技术水平的提升,2015年中国集成电路产业,特别是制造业得到了快速发展。中芯国际、联电、力晶、台积电等国际集成电路制造企业纷纷在北京、厦门、合肥、南京等地建设或筹划建设12英寸晶圆厂,以加快提升国内集成电路制造业规模,优化产业结构。到2016年,各地新建的晶圆厂将处于生产配套或试运行阶段,这必将对集成电路装备、材料等相关配套产品产生巨大需求。国内集成电路配套企业将在政府及客户的共同推动下,通过自主技术研发、合作并购等方式,突破技术壁垒,生产出具有一定替代能力的国产集成电路装备、材料等配套产品,从而加速国内集成电路的全产业链建设。
(三)工业控制、汽车电子、网络通信引领市场增长,新兴应用领域爆发尚需时日
随着国内整体工业水平的升级,以及“中国制造2025”等战略的实施,工业控制领域的集成电路产品需求将持续走高。随着工业物联网的推广,在传统的工业控制领域,连接类的集成电路产品将成为市场关注的焦点。
根据国际电信联盟预测,5G通信将在2020年正式进入商用,在这之前将会迎来5G通信基础设施建设的高峰,5G通信相关的集成电路产品市场前景广阔。国内通信设备企业如华为、中兴等均具有一定的终端市场地位,本身又有强大的芯片自研能力,将为中国集成电路产业在通信领域应用争得一席之地。
汽车领域,高级驾驶辅助系统的普及,以及新能源汽车、车联网、自动驾驶等技术的不断发展,对集成电路产品提出了新的要求。随着我国整车销售量的持续走高,汽车消费水平的不断提升以及电动汽车的大力普及,汽车电子领域的集成电路产品将保持高速增长态势。
除上述集成电路传统应用领域外,智能手机市场增速将进一步放缓,而被市场寄予厚望的平板电脑市场在大屏手机的冲击下已经进入下降通道,可穿戴设备市场一直未达到市场预期。至于无人机、VR(虚拟现实)等新兴热点应用,受限于其技术成熟度不足、应用领域较窄、产业生态尚未建立等因素,暂时难以成为引领中国集成电路产业发展的主要动力。
(四)海外并购继续升温,我国加快融入全球产业重构浪潮
智能手机市场增速放缓、个人电脑持续萎缩,云计算、大数据、物联网、智能制造、新能源汽车等新兴增长点正逐步形成,全球集成电路市场进入换挡期,为我国集成电路产业发展创造了良好机遇。为实现产业升级,快速发展,我国对海外并购将持续增强。
一方面我国集成电路产业在高性能处理器、存储器、传感器、功率器件等领域或处于重点端地位或存在产品空白。为实现制造强国战略,信息安全战略,我国对关键核心产品的自主可控有着迫切需求,有的放矢的海外并购是实现产业快速升级的必然。
另一方面,全球集成电路产业重构正在进行,在激烈的竞争和平台化解决方案战略的影响下,将出现大量优质投资标的。一是国际大厂不断剥离非核心业务,例如瑞萨剥离移动芯片业务,意法半导体剥离电视机顶盒业务;二是巨头并购规避反垄断检查,出售优质产品线,例如恩智浦出售其原RFPower部门;三是在提供单一产品线的企业难以与平台化战略竞争,成为被收购对象,例如功率器件大厂仙童半导体。优质标的出现将为我国产业实施并购提供良好机遇。
产业快速发展的迫切需求和投资标的必然出现将促使我国集成电路产业海外并购持续升温,同时也成为我国产业融入全球产业格局,缩短差距,快速升级的关键。
(五)垂直整合成为趋势,集成电路产业融入电子信息大生态
融入电子信息大生态是分担风险的关键,垂直整合将成为集成电路产业发展的途径之一。
中投顾问发布的《2016-2020年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》指出,从近几年的发展态势来看,全行业的垂直整合成为高端产品取得成功的关键。以苹果手机为例,从工业设计,操作系统,到核心芯片,均由自身完成,构建了独特的垂直整合模式,确保了用户体验,销售量和利润,从而能够吸引最优秀的人才,实现高速的可持续发展。海思无疑是中国最成功的集成电路企业,它的快速发展,与华为构建了一条通信设备、终端、芯片、软件的垂直整合模式不无关系。一方面,通信领域的技术积累和客户关系以及快速增长的终端销量为海思芯片初期的技术积累和运营发展提供了基本的条件,另一方面,高性能的芯片又使华为能够减轻对高通、联发科的依赖,在具有更多的话语权。
当前,中国拥有全球第一大手机产业集群和全球第二大的互联网产业集群,垂直整合模式和大生态的构建已初显端倪。小米联手联芯,互联网公司频频从内容提供商和服务商向智能硬件方向整合。未来,集成电路产业积极融入电子信息大生态,贴近需求、分担风险,将成为未来几年发展的重要趋势。