IC制造和封装测试。根据半导体产品生产流程,把半导体材料分为半导体基础材料、晶圆制造材料和半导体封装材料三类。
基础半导体材料包括以硅、砷化镓、氮化镓为代表的一、二、三代半导体材料;除基础半导体材料之外的材料分为:晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料是指在晶圆片上制作各种元器件结构过程中需要使用的各类材料和化学品;封装材料用于封装环节,对芯片进行环境保护,保障芯片工作的稳定性。
20160821-中投证券-电子行业趋势热点前瞻解析系列之七:半导体材料,铸产业发展基石,.pdf
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