楼主: caozisimon
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[券商报告] 电子行业趋势热点前瞻解析系列之七:半导体材料 [推广有奖]

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caozisimon 发表于 2016-8-23 15:55:43 |AI写论文

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材料——半导体产业的基石 :材料,是半导体产业的物质基础。认为,半导体材料,与半导体设备、洁净工程三者同属于半导体产业链的上游,是一个国家半导体产业的基石;其中,半导体材料的质量和供应能力直接影响下游产业的质量和竞争力。
  IC制造和封装测试。根据半导体产品生产流程,把半导体材料分为半导体基础材料、晶圆制造材料和半导体封装材料三类。
  基础半导体材料包括以硅、砷化镓、氮化镓为代表的一、二、三代半导体材料;除基础半导体材料之外的材料分为:晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料是指在晶圆片上制作各种元器件结构过程中需要使用的各类材料和化学品;封装材料用于封装环节,对芯片进行环境保护,保障芯片工作的稳定性。
20160821-中投证券-电子行业趋势热点前瞻解析系列之七:半导体材料,铸产业发展基石,.pdf (1.55 MB)

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关键词:半导体材料 电子行业 半导体 半导体产业 下游产业 半导体 电子 行业

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512661101 发表于 2021-1-26 17:12:28
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