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物联网芯片市场规模
物联网硬件对于功耗的要求常常高于计算能力，MCU凭借低功耗将在物联网处理器中占据主流。虽然PC相关行业需求下滑，但受益于汽车电子、智能电网、医疗电子等智能硬件的快速增长，32位MCU市场需求强劲。从2013年至2018年，32位MCU销售量预计将以9.5%的年复合成长率成长，在2018年时达到110亿美元的市场规模。32位MCU的高速增长将拉动整体MCU市场的增速。根据中投顾问《2016-2020年物联网产业商业模式投资分析及前景预测报告》数据显示，2014年的MCU销售预计将成长6%，达到161亿美元，创下历史新高记录；2018年市场规模将达到191亿美元，年复合增长率为4.4%。出货量预计也将带来更多利润，较去年成长12%，达到181亿套，到2018年达到227亿套销量，年复合增长率为5.8%。
物联网芯片商业模式转型
物联网（IoT）的快速发展可望成为重振芯片业成长的“下一件大事”。然而，在芯片开发成本持续攀升以及利润越来越少的现有模式下，物联网无法发挥它所有的潜力。即使物联网力求迎合乐观的预测，设计并打造低至1美元的感测器芯片来监测冰箱温度或城市停车位等各种应用，也无法产生多少利润。
半导体企业需要认真地探索如何改变其商业模式。具体来说，他们必须为商用IP拥抱开放来源硬件、采用可重编程的芯片，才能有助于避免光罩成本不断上升，以及扩增芯片销售额与利润丰厚的下游收益。
开放来源软体的成功已经为半导体产业开启一个重要的先例。面对令人望而却步的昂贵开发成本，企业可以选择免于不必要的花费，透过更加强调开放来源硬件IP功能区块（IPblock）与板卡，从而创造出以服务为导向的营收来源。
可重编程芯片也为半导体产业带来一个降低开发与制造成本以及创造新收入来源的机会。芯片制造商可销售具有最小化功能的单一配置，要求OEM或终端用户为增加额外的功能付费，而不必为每一种应用库存不同的芯片版本。藉由提供“功能即服务”（FaaS）的系统架构，能够显着扩展每款芯片设计可针对的市场范围，同时仍符合客户的要求。
无疑地，有许多不同的方式能够建置这种新的业务模式。然而，对于许多芯片制造商来说，得以取得更多的产业下游收益，显然才是真正转型变革的开始。
数十年来，芯片制造商已经建立了一种得以为公司与使用其芯片的消费者创造数兆美元的模式了。然而，芯片制造商们还无法充份地发掘这一不断发展中生态系统的潜力。
中投顾问《2016-2020年物联网产业商业模式投资分析及前景预测报告》表示，可以确定的是，半导体产业一直以来多半着重于为硬件方面的创新而努力，较忽略软体方面的发展。如今，正是改变的时候了。
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