电子工业的流程是什么??

是 否 +2 论坛币

k人 参与回答

经管之家送您一份

应届毕业生专属福利!

求职就业群

赵安豆老师微信：zhaoandou666

经管之家联合CDA

送您一个全额奖学金名额~ !

立即领取

感谢您参与论坛问题回答

经管之家送您两个论坛币！

+2 论坛币

印制电路板的制作属于 电子设备制造的后半程，因此被成为电子工业的下游产业。那么电子工业的上游产业和中游产业是什么n那？


上游产业指处在整个产业链的开始端，提供原材料和零部件制造和生产的行业。
根据微笑曲线理论，上游往往是利润相对丰厚、竞争缓和的行业，原因是上游往往掌握着某种资源，比如矿产，或掌握核心技术，有较高的进入壁垒的行业，因此许多投资者都偏爱上游行业的股票。

、上游企业和下游企业是相互依存的。没有上游企业提供的原材料，下游企业犹如巧妇难为无米之炊；若没有下游企业生产制品投入市场，上游企业的材料也将英雄无用武之地。、

扫码加我 拉你入群

请注明：姓名-公司-职位

以便审核进群资格，未注明则拒绝

分享0 收藏0 回帖

关键词：电子工业 微笑曲线理论 无用武之地 上游产业 用武之地 流程 电子工业

这位小哥，你问的问题很专业啊。
    我回答你你标题的问题吧，这个也就是你问的下游问题，也叫PCB制造工艺流程(网上无处没有)。
『一>、菲林底版。

菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。


菲林底版在印制板生产中的用途如下：

图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。

网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。

机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。


随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越高。印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善。在这种情况下，如果没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板。现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件：

菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。

菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。

菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。

菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。

双面板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好。

菲林底版各层应有明确标志或命名。

菲林底版片基能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是3000--4000A。


以前制作菲林底版时，一般都需要先制出照相底图，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年来，随着计算机技术的飞速发展，菲林底版的制作工艺也有了很大发展。利用先进的激光光绘技术，极大提高了制作速度和底版的质量，并且能够制作出过去无法完成的高精度、细导线图形，使得印制板生产的CAM技术趋于完善。


二>、基板材料。

覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，简写为CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板（以下简称PCB）的基板材料。目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB，就是在覆铜箔板上有选择的进行的蚀刻，得到所需的线路的图形。覆铜箔板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量和制造成本，在很大程度上取决于覆铜箔板。


三>、基本制造工艺流程。

印制板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。

单面板的基本制造工艺流程如下：

覆箔板-->下料-->烘板（防止变形）-->制模-->洗净、烘干-->贴膜(或网印) —>曝光显影(或抗腐蚀油墨) -->蚀刻-->去膜--->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形（印绿油）-->固化-->网印标记符号-->固化-->钻孔-->外形加工-->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。


双面板的基本制造工艺流程如下：

近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。

1．图形电镀工艺流程。

覆箔板-->下料-->冲钻基准孔-->数控钻孔-->检验-->去毛刺-->化学镀薄铜-->电镀薄铜-->检验-->刷板-->贴膜(或网印)-->曝光显影(或固化)-->检验修板---->图形电镀(Cn十Sn／Pb)-->去膜-->蚀刻-->检验修板-->插头镀镍镀金-->热熔清洗-->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形-->固化-->网印标记符号-->固化-->外形加工 -->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。

流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是

六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

2．裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺。

SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

双面覆铜箔板-->按图形电镀法工艺到蚀刻工序-->退铅锡-->检查---->清洗 --->阻焊图形-->插头镀镍镀金-->插头贴胶带-->热风整平---->清洗 --->网印标记符号--->外形加工--->清洗干燥--->成品检验-->包装-->成品。


堵孔法主要工艺流程如下：

双面覆箔板-->钻孔-->化学镀铜-->整板电镀铜-->堵孔-->网印成像(正像) -->蚀刻-->去网印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊图形-->插头镀镍、镀金 -->插头贴胶带-->热风整平-->下面工序与上相同至成品。

此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。

在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。

SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。』
  


你又问了上游中游问题。这个定义我不知道你从哪里得来的。
   上游应该是你说  集成块（有些地方也叫小模块） 这些是一些高科技含量的东西，多与矽土硅等物质有关。我们国家好像还没有这样的技术。台湾和97前的香港很多。小日本就更发达了。还有一些什么三极管。二极管，发光管，什么电路接口啊，电容啊。电阻啊等等很多小的东西。这些小东西精确度高的国内很少。
    说说你的中游吧，你应该说的电路板的设计和分析问题以及仿真吧。这个一般都是用软件进行画出来，然后分析可行性。和功能分析等。其中最重要的就是仿真，他是能不能实现这个功能和功能效果的关键因数。当然实际试验也是特别重要的，向什么兼容性冲突性啊等等啊 太复杂了，也很耗时。
     至于你说的利润，我想关键是你说的中游吧，像我们用的CPU，内存 主板等一系列集成电路设计都是有很高的利润。看最大的CPU生产商intel。你的想问的利润就不言而喻了。这个是一个系统工程，如果用你的上中下游都在一个生产商的手里就是一件很美的事情。intel也最具代表性。



小弟好久没有摸电路这一块了。但是还希望你能满意我的回答