半导体硅片全球格局情况分析

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    国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示，2016年第三季全球硅晶圆出货面积再度打破历史纪录，达到27.30亿平方英寸。与前一季27.06亿平方英寸相比，第三季出货面积成长0.9%，也较2015年第三季的25.91亿平方英寸增加5.4%。硅晶圆是制造半导体器件的基础材料，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的物资。其出货面积持续成长，也显示市场对电子产品的需求仍在不断成长。
    图1：近五季全球硅晶圆出货面积不断上升

    全球硅片市场规模近几年稳步上升，未来上升将成为主要趋势。以工艺为标准可以将半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。2015年，总体晶圆制造市场达到241亿美元，封装材料市场达到193亿美元。2015年全球半导体单晶硅市场产值已达434亿美元，在整个半导体行业中所占比重达到13%。
    图2：2013-2016年全球硅片市场规模

    半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料，晶圆制造材料主要包括大硅片、光刻胶、湿化学品、特种气体、抛光液和抛光垫等。硅片及硅基材是半导体材料中最重要的部分，占半导体材料市场份额的32%，由于我国半导体产业起步较晚，再加上半导体硅片的制备工艺要求极高，该部分市场几乎均由国外厂商垄断。目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成，日本、台湾、德国和韩国资本控制的6大硅片公司的销量占到95%。信越化学工业株式会社作为日本半导体材料行业的龙头企业之一，是全球最大的半导体硅片供应商， 2015 年在全球半导体硅片市场中占有27%的份额，SUMCO公司紧随其后。

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关键词：电子产品 半导体 化学品 国际 统计