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2016年在芯片代工业务方面，台积电的市场份额为50.6%，排名第一。而三星电子则只有7.9%，排名第四。美国的全球铸造厂和台湾的联华电子公司分别位列二、三位。就在上个月与台积电的竞争中痛失苹果与高通芯片订单的三星电子，正筹划如何在未来的芯片代工市场中扳回一局。
就在两个月前，三星刚刚宣布，将把芯片代工业务半导体业务部门剥离，分拆为一个独立部门，未来将重点建设，进一步缩小与台积电之间的差距。但目前三星并未透露芯片代工业务部门的投资建设规模。
三星计划在韩国华城打造新一代芯片生产线，预计投资6万亿韩元（约合人民币364亿元）。届时，芯片代工业务部门将与三星存储芯片业务共享该生产线。此外，三星还表示，到2018年下半年，公司将会使用新一代芯片制造技术——极紫外光刻，从而降低成本和制造的复杂性。而台积电也已宣布将在明年使用该芯片生产技术。同时，三星和台积电都已经公布将于2019年投入5nm芯片的量产，三星此时在芯片代工市场发力，更是着眼于未来，为与台积电的未来之战积蓄力量。
在提升技术的同时，在未来三星将积极争取优质小客户，并维持好与高通、英伟达和恩智浦半导体等大客户的良好合作，大小通吃，争取更大市场份额。三星在发展芯片业务上的发力与表态，与当下全球芯片市场的高速发展有着密切关系。
受智能手机市场的带动，芯片代工市场规模将由2014年的470亿美元增加到2019年的620亿美元，年均复合增长率达5.6%，超过同期半导体市场的3.3%年均增长率。
新思界行业分析师表示，今年三星的芯片代工业务收入将增长10%或更多。但在追赶台积电的道路上，三星电子必须拓展其芯片组合业务。近年来，三星危机不断，曾经引以为傲的手机业务，遭遇滑铁卢，陷入长期低迷之中。三星电子的市值也不断下滑，曾一度缩水500亿美元。因而，三星急需用其他领域的强劲发展，带动公司的整体进步。
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