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雷达卡
曾经在这个论坛发过求助贴，也得到过学友们的帮助，看到论坛里有不少同学询问发软科学的情况，我把自己的经历写出来，希望对大家有帮助。
我在今年6月中旬的时候在软科学网站上投电子稿，在9月中下旬的时候获得录用，跟其他同学比较，应该还算是比较快的，我想这也是正常情况下该杂志的审稿周期。
一、关于稿件内容。从名字来看，《软科学》偏重于有数理模型的文章。投稿之前，我查阅过该杂志，虽然从刊登的文章来看，并不全是数理文章，但也占了大部分。我研究的方向因为受数据限制，很难做实证，花了点心思做了个小模型，进行了理论推导和证明。曾经投过《中国软科学》，被无情地拒了，感觉理论推导的文章不太好发，打击了积极性。于是转投软科学。这次投稿的经验表明，软科学实证和理论方面的文章都可发，偏重现实热点问题。
二、投稿过程。《软科学》投稿周期比较复杂，根据与杂志社的多次沟通，我终于搞清楚了。首先，与其他杂志不同，他们没有内部审稿，都是外审。外审有三轮，第一轮简单一些，可能主要偏重于选题，类似于其他杂志的初审；第二轮是针对内容、创新点的外审，这个阶段稍长；第三轮是第二轮的重复。每轮外审大概10-15天，甚至差不多一个月不等。每次外审回来，在杂志网站上显示的文章状态是“外审结束”，但并不是真正结束。如果你的文章通过了，会给你发送一个邮件，说你的文章正在外审中，表明上一次外审通过了，进入下一轮外审，所以整个流程下来，你会至少收到三次“外审中”的邮件。第三轮外审结束，你会收到一个进入终审的邮件。值得注意的是，进入终身时第三轮外审的结果是直接反馈到主编那里，编辑部人员也不知道第三轮外审的结果，如果第三轮外审通过的话，很快你会接到录用的通知。如果第三轮外审没通过，主编会根据你文章的情况看是否再进行一次外审。主编终审的时间很快，一般会一周内有结果。但我个人感觉，进入终审发表的希望还是很大的，虽然不是绝对。
以上是我个人投稿的一点经验，以此抛砖引玉，也以此答谢在这个论坛曾经帮助过我的朋友。祝大家投稿顺利！
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