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雷达卡
9 月 2 日华为公布全球第一款智能手机 AI 芯片——麒麟 NPU（内臵于
麒麟 970 SoC）。华为提出“端侧 AI+云侧 AI =移动 AI （On-Device AI + Cloud
AI= Mobile AI）”，麒麟 NPU 将解决端侧 AI 挑战。
人工智能芯片为什么崛起？
人工智能计算需要对海量数据并行计算；摩尔定律逐渐失效，传统 CPU
执行 AI 计算成本高、效率低； CPU+AI 芯片的异构计算是完整 AI 计算实现
的主流途径。
AI 芯片三条技术路径：GPU 、FPGA 、ASIC
主流人工智能芯片技术路径包括 GPU、ASIC、FPGA。（1）大规模并
行计算能力卓越，全球数据中心广泛采用，GPU 技术路径最先崛起。（2）
FPGA 可进行二次硬件开发， AI 计算性能出众；（3）、ASIC 针对 AI 需求专
门开发，性能、功耗表现最为出众。
从云端和终端看，CPU 、FPGA 、ASIC 机会何在？
（1）AI 芯片计算场景可分为云端和终端。（2）AI 芯片应用场景包括安
防、智能驾驶、消费电子、可穿戴设备、智能零售等。（3）云端 AI 计算 GPU
是主流，FPGA 和 ASIC 也存在机会（4）终端应用要求低功耗，FPGA 和
ASIC 机会并存，ASIC 或是最佳选择。
人工智能芯片企业群雄并立，寒武纪 ASIC 毫不逊色
（1）NVIDIA 产品向云端和终端全覆盖（2）AMD 快速追赶 NVIDIA（3）
Google 推出两代 TPU，推断+训练能力兼备（4）Intel 内生+并购打造 AI 芯
片产品组合：内生方面 Xeon Phi；外延方面，收购 Nervana、Altera、Movidius、
Mobileye。（5）Xilinx 的 FPGA 被应用到云端和终端；（6）寒武纪 ASIC 广
受关注，华为第一款手机端 AI 芯片据新智元报道采用寒武纪 IP：寒武纪的
发展方向包括智能终端和云端：其中智能终端机方面，以 IP 技术授权为主。
云端推出专用加速卡，将与中科曙光开展合作（Digitimes 报道）。（7）微软、
苹果、高通、IBM、地平线机器人、深鉴科技等都在 AI 芯片有布局
： 重点标的：“AI 芯片+”产业链投资机遇大，AI 芯片是基础，基于 AI 芯片
的数据、场景应用前景极为广阔。华为发布全球首款智能手机 AI 芯片，将
成为是 AI 芯片发展历史上里程碑的事件，将进一步推动基于 AI 芯片的下游
各种场景的广泛应用，例如安防、智能驾驶、消费电子、可穿戴设备、智能
零售，以及广阔的物联网领域。鉴于 A 股目前没有类国内英伟达、Google
等 AI 芯片企业，我们分别从 AI 芯片产业链上下游，从技术、数据、场景应
2017 9 5 华为全球首款 AI 移动芯片，AI 芯片产业链迎来投资大机遇.pdf
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