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雷达卡
[size=13.63636302947998px] 目前石英制品多应用于光源、半导体、光纤、光伏、航空航天、光学等领域，据石英行业协会报告，2014年全球石英玻璃市场规模超过200亿元人民币，其中半导体是石英玻璃最主要的下游应用，市场规模占整个石英市场超过60%，其中半导体石英坩埚、前端工序石英器件、光掩膜基板市场空间分别约40亿、60亿、45亿元人民币。
每生产1亿美元的电子信息产品，平均需要消耗价值50万美元的石英玻璃材料，如果按此测算，2017年全球半导体销售额4122亿美元，对应全球半导体级石英材料空间约21亿美元。实际上随着半导体制程日趋精密、石英材料的应用环节拓展，单位石英玻璃材料的消耗价值持续在提升，目前实际对应的石英材料市场空间应该更大。
其中，半导体前端工序石英器件是半导体石英材料较为关键的应用部分，需求占比较高， 根据石英行业协会报告，2013年整个半导体石英器件规模约10亿美元，而根据SEMI数据，2017年半导体晶圆设备销售额、硅片出货量均相比2013年增长了30%，简单按同比例测算，当前半导体石英器件的市场规模约为13亿美元，已接近百亿人民币量级。
一般半导体前端工序石英器件可以分为高温区器件和低温区器件两大类。高温区器件主要是扩散氧化等环节使用的炉管、扩散管、玻璃舟架等，需要在高温环境中直接或间接与硅片接触；主要是采购电熔石英玻璃材料，通过热加工生产；低温区器件主要是刻蚀环节的石英环等，还包括清洗过程中的花篮、清洗槽等，主要在低温环境中使用；主要采购气炼石英玻璃，通过冷加工生产。其中高温区器件消耗速度较快，但是类似多片机（一个承载器具承放多个硅片），低温区器件消耗速度较慢，但是单片机（一个承载器具承放一个硅片）；因此两者整体市场规模相对比较接近。
图1：半导体用石英器件（单位：百万美元）
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[size=13.63636302947998px] 另外，光掩膜版的基板材料也是石英玻璃应用的重要领域，其单位价值量高（合成石英玻璃价格一般数倍于普通石英玻璃），因此也具备相对较大的市场规模；2015年全球掩膜版产业的市场规模为32.40 亿美元。其中基板是核心原材料，其采购成本占光掩膜版原材料采购成本的90%，结合清溢光电披露的基板材料成本占比和毛利率推算，基板材料采购大约占销售额的40%，但考虑到清溢光电中高端光掩膜版产能有限，全球高端光掩膜版生产集中在海外市场，整体毛利率较高，基板材料占销售额比例会更低，若按30%的占比测算（假设毛利率50%），对应基本材料市场规模接近10亿美金（包含部分苏打玻璃材料，但石英玻璃材料的比例在持续提升）。
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