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雷达卡
激光加工：非接触式、精密度高、不易受材料限制、具备柔性。激光加工技术利用激光束与物质相互作用进行定向能量非接触式加工，减少切割材料损耗、且无需进行后续处理，与传统接触式加工方式相比有多项优势。此外激光加工技术以精密度高、速度快、效率高、不易受材料限制、智能化等加工优点，在制造业生产加工中的优势越来越强。
激光加工技术将逐步替代传统加工技术。激光加工因激光束能量集中、稳定，特别适合于硬度大、熔点高等传统工艺方法较难加工的材料。例如激光焊接替代电子束和电阻焊，激光切割替代机械切割和线切割等。
激光技术仍在不断提升，应用深度和广度仍将扩展。2017 年全球激光器应用于材料加工和通讯领域、分别占42%和34%；从应用形式来看，切割占35%、焊接占16%、打标占15%。当前光纤激光器已逐步取代二氧化碳激光器成为绝对主流，但半导体激光器以其结构紧凑、光束质量好、寿命长及性能稳定等优势受到产业青睐，例如应用于材料表面处理、熔覆等。半导体激光器或将是未来技术发展的主流，推动激光应用的深度和广度。
激光技术发展将加速3D 打印产业化和应用空间。激光技术与自动化控制技术结合而成的3D 打印（SLA、SLS）是一种全新的制造技术，尤其应用在零部件结构高度复杂领域，例如航空发动机、汽车发动机等的制造。根据中国激光产业发展报告，中国3D 打印主要应用在家电、消费电子和汽车等行业，2016 年中国3D 打印产业规模达到12.15 亿美元、增长56%，2012-2016 年复合增速65.7%。
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