【行业】半导体行业景气+制造转移+技术突破（38页）

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中国大陆新建大量晶圆厂，占全球新增的42%。根据Semi 的统计，目前处于规划或建设阶段，预计将于2017~2020 年间投产的62 座晶圆厂中有26 座设于大陆，占全球总数42%，美国为10座，中国台湾为9座。
中国大陆内资晶圆厂支出将超过40%。根据SEMI预测，中国大陆晶圆厂半导体设备投资支出中，来自外资或者合资企业的投资支出比例将从2017年的67％降到2018年为56％；而中国大陆内资晶圆厂的半导体设备投资支出比例将从2017 年的33%提高到2018 年的44%。
2018年大陆成为世界第二大半导体设备需求市场。根据SEMI数据，全球半导体设备支出连续第三年创纪录，预计2018年同比增长14％，2019年增长9%。韩国和中国在增长方面处于领先地位，三星在全球支出方面占据主导地位，中国市场迅速崛起。

【免费下载】http://tinyurl.com/ycoaxnjr

【备用下载】 半导体设备专题-行业景气%2B制造转移%2B技术突破.pdf (2.97 MB, 需要: 5 个论坛币)

2018-7-23 09:09:17 上传

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