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雷达卡
5G 基站构造的三大变化和建站数量的成倍增加均将带动相关领域的投资机会。首先，BBU两级架构分离有望激发光纤光缆、光模块和光传输设备等领域的规模化需求；其次，MassiveMIMO 技术的成功商用有望推动印制电路板（PCB）、覆铜板（CCL）和天线振子的市场空间提升；再次，AAU 的广泛应用将带动射频器件的技术更新和需求增长，推动射频器件量价齐升。关于5G 产业链投资时钟、Massive MIMO 对天线产业链的重构以及5G 在PCB、CCL和天线振子领域的投资机会，详情参考系列深度报告（详见5G 系列二、系列六和系列七），本研究报告将重点关注5G 射频器件领域的弹性空间。
我们认为，射频器件作为5G 确定性的投资方向之一，有望实现量价齐升。数量上，基于有源天线和Massive MIMO 技术的应用，射频单元内的器件数量将规模化增加。传统4G 基站所配臵MIMO 基本是2T2R、4T4R 和8T8R，而Massive MIMO 以阵列的形式排列，可以达到64T64R，甚至128T128R。如果以64T64R 基站为例，每个通道需要一套射频器件来计算，则射频器件套数将为传统 4FDD 2T2R 基站的16 倍。单价上，5G 通信频段带宽将大幅增加，且逐步向频段更高的毫米波拓展，因此滤波器的设计更为复杂，其单体价值也会有较大提升。量价齐升，射频单元相关器件将在5G 产业链中显著受益。
基站射频器件行业周期特征明显，从3G、4G 发展经验来看，基站器件投资往往在网络建设初期率先启动。2009 年初工信部正式颁发3G 牌照，我国进入3G 周期；2013 年底工信部正式颁发4G 牌照，我国进入4G 周期。在2009 年的3G 初期及2014 年的4G 初期，基站射频器件相关企业营收增速就到达顶峰；从净利润来看，大部分相关企业在周期初期触顶，在过渡期到达低点，利润在投入初期到达高点后逐步下滑。因此，我们认为随着2020 年迎来5G 正式商用，基站天线和射频器件投资或将率先启动。
3G/4G 时代，金属同轴腔体滤波器是市场主流选择。传统应用的滤波器一般由金属同轴腔体实现，是通过不同频率的电磁波在同轴腔体滤波器中振荡，达到滤波器谐振频率的电磁波得以保留，其余频率的电磁波则在振荡中耗散掉的作用。在3G/4G 时代，金属同轴腔体凭借着较低的成本，较成熟的工艺成为了市场的主流选择。
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