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雷达卡
从运作模式来看，目前主流两种运作模式，即整合模式与垂直加工模式。整合模式又称 IDM（Integrated Device Manufacturer）,早期的芯片企业多为 IDM，以英特尔与三星为代表业务范围覆盖整个产业链。但根据摩尔定律，同等价格下，集成电路上容纳的晶体管元器件数目每 18-24 个月翻一倍，性能也随之提升一倍。这一定律揭示了半导体行业发展迅速的同时，也暗示整个行业需要不停的投入新型材料与仪器研发更高性能芯片。为了减轻投资压力与降低失败风险，上世纪九十年代开始，IDM逐渐拆分成单环节加工，形成以设计为主的 Fabless 模式、晶圆代工Foundry 模式和纯封测检验模式。
垂直模式日趋成熟，产业链更细化。细化分工的产业链除了降低投资风险、提高环节操作效率与最终产品良品率，更重要的是给新玩家一个进入行业的切入点，例如技术水平较低的封装检测、设计突出的Fabless 等。对比早期 IDM 形式，各自环节深化有效降低资本支出在销售的比例，企业盈利得到一定保障。
大规模兼并收购带来细分领域的龙头效应，议价能力增强。为了保障企业技术水平、研发进度领先，并拥有一定的市场份额，半导体自2000 年开始进行一定规模的兼并收购，整体交易金额在 2015 年达至顶峰为 1073 亿美金。大量高频的行业并购降低制造商与供应商数量的同时，使“强者越强”。而 2017 年的并购行为放缓也侧面说明，行业的成熟令各自领域的龙头效应明显，更多的并购已无法带来更好的边际效益。
从历史进程看，全球范围完成两次明显的产业转移：第一次,十九世纪 70 年代从美国转向日本。十九世纪 50 年代，晶体管诞生于美国，后续发明影响行业的革命性芯片与商业应用，例如英特尔 4004、英特尔 8088、IBM 个人计算机等。出于经济与政治因素考虑，70 年代向日本提供技术与设备支持，产业转向日本，日本半导体一度跃至世界第一。为了抵制日本发展夺回半导体行业话语权，美国开始向韩国台湾等地提供支持，第二次，产业从 80 年代开始转向韩国与台湾。为了降低设备、人力等成本，目前，产业逐渐转向中国大陆。是什么支持这些国家与地区半导体行业发展如此蓬勃？他们又是如何抓住机遇？我们后续根据国家一一分析。
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全球半导体产业转移启示录.pdf
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