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雷达卡
根據國際半導體產業協會(SEMI)最新的研究報告指出，2018年全球晶片製造商的設備支出金額將成長14%達628億美元。而2019年則將再成長7.5%達675億美元。其中，2019年的高階晶圓製造資本支出將達到170億美元，連續第四年成長，將是史上對晶圓製造設備投資最高的一年。另外，隨著大量新晶圓廠的出現，也推升對晶圓製造設備的需求，包括晶圓廠對技術、產品升級以及額外產能擴張等。
SEMI表示，在2017~2020年之間開工建設的新晶圓廠和生產線，將需要價值約2200億美元的晶圓廠設備。其中，這些晶圓廠和生產線的基礎設施建設支出，則預計將達到530億美元。南韓將投資630億美元超越其他地區，大陸620億美元緊追在後，台灣排名第三約400億美元，日本和北美在晶圓廠投資，金額分別是220億美元和150億美元。而在歐洲及東南亞部分，投資金額為80億美元。
據了解，在總計約2200億美元投資中，有一半將在2017年2020年期間完成。2017年和2018年投資的不到10%，2019年和2020年的投資接近40%，2020年後的投資接近40%。不過，由於許多公司持續宣布新的晶圓廠計畫，總支出可能超過這個水準。因此，未來整體的金額還可能進一步提升。
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