核心产业链流程可以简单描述为:
IC设计公司根据下游客户(系统厂商)的需求设计
芯片,然后交给晶圆代工厂进行制造;
这些IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好
的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上;
完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂,由封装测试
厂进行封装测试,最后将性能良好的IC产品出售给
系统厂商
1关键概念释义及行业总体梳理2半导体产业迎来布局最佳时点
3各环节关键设备竞争格局及市场空间:以光刻、刻蚀、成膜、检测设备为例
4推荐标的和受益标的