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雷达卡
發布日期：2019/01/10
根據市場研究和戰略諮詢公司Yole Développement(Yole)研究，未來五年高分子材料市場營收將大幅成長。在進一步小型化和更高功能的推動下，AI、5G和AR/VR等大趨勢應用正在創造巨大的商機。因此，這些大趨勢直接促進了先進封裝產業的發展，年複合成長率(CAGR)達7%，並且市場規模在2023年達到390億美元。包括高密度FOWLP、3D堆疊TSV記憶體、WLCSP和覆晶封裝等。
創新的先進封裝平台已經達到了一個新的複雜程度，現在需要更高的整合度要求，這些標準將大幅影響對具有新技術規格的先進材料日益成長的需求，以實現更好的性能。關於材料，Yole表示，高分子材料已經在一些先進的封裝製程中大量製造應用。目前包括：RDL、bump/UBM、TSV和組件層級。
Yole指出封裝廠可以使用的各種高分子材料如：PI、PBO、BCB、環氧樹脂、矽氧烷和丙烯酸，這些都是由它們的恆定介電、固化溫度、應力等決定的。高分子材料具有優異的電氣、化學和機械特性；它們可以提供比任何其他類型材料更好的性能。
高分子材料市場在2018年營收超過7億美元。預計到2023年將成長到約13億美元的水準，年平均複合成長率為12%。市場是由介電材料部門推動的，在其報告中分析了Yole的團隊。高分子材料的成長將主要得到對更複雜元件的介電材料膨脹的支持，隨後廣泛導入高分子臨時鍵合材料。後者將透過在DRAM記憶體應用中提升3D堆疊TSV來加速。
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