
新功能与应用带动高性能 FPC 需求提升。柔性电路板与 PCB 硬板的发展,催生出软硬结合板这一新产品。所谓软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有 FPC 特性与 PCB 特性的线路板。

制备流程图。FPC 行业具有高度定制化的特点,终端产品的轻薄化和功能多元化对于数据的传输 能力、处理能力要求较高,使得 FPC 相应的工艺过程十分复杂,工序繁琐,而且每道工序对最终产品的稳定性和良品率都至关重要。同时新的技术和功能增加促使 FPC 向线宽细、布线密、工艺精的超精化方向发展,具体体现在 FPC 技术上为细孔加工技术、微米级线路技术、多层精细化技术与系统化操作通孔技术等。

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