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我会不定期在主题帖里记录我的学习内容(主要与价值投资相关,有兴趣的坛友可以跟帖和我一起学习)
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学习内容:重要会议纪要学习
https://bbs.pinggu.org/thread-6929528-1-1.html
重要会议纪要通常包含众多干货,对于公司与行业研究非常重要,甚至对整体经济环境也会有参考价值。因此,龙头公司的会议纪要研读是价值投资研究的必要部分。
学习笔记:
英伟达
游戏收入下滑
渠道库存
超大规模数据中心,机器学习,数据分析
汽车,人工智能驾驶舱,深度神经网络
光线跟踪技术,游戏显卡,深度学习,渲染,图灵架构
高性能计算
资本支出,数据中心,CPU,DRAM
安靠
先进封装能力和容量
晶圆级,SIP(系统级)和封装以及倒装芯片技术
主干技术,适用于空间受限,性能敏感的应用
倒装芯片封装被大量用于通信,计算和汽车应用
从事装配和测试业务超过50年
一直服务于汽车市场,服务这个市场意味着不断升级我们的工厂和质量体系,以跟上严格的汽车要求
5G手机将需要更多的硅和更强大的电池,设计师面临的一个关键挑战是将这些新的IC,模块和电池安装到相对较小的空间中,这就是Amkor可以增加价值的地方,部署创新,可靠和高效的封装来帮助我们客户小型化,优化性能和管理功耗。


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