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5.2、紫光国芯：打造NAND龙头
紫光国芯是紫光集团旗下半导体行业上市公司。紫光集团有三个上市平台，分别为紫光股份、紫光国芯和ST紫学。紫光国芯主要产品包括智能芯片、特种行业集成电路和存储器芯片。
DRAM已量产。公司的DRAM存储器芯片已形成了较完整的系列，包括SDR、DDR、DDR2和DDR3，并开发相关的模组产品。目前，公司的DDR4内存模组已经开始量产并且能够长期供货。虽然目前产品产量很小，市场份额不大，但DRAM为国内稀缺，进口替代潜力空间大。此外，公司开发完成的NANDFlash新产品也已开始了市场推广。
依托长江存储打造NAND龙头。2016年12月，公司公告称紫光国芯拥有收购长江存储股权的权利；2017年7月，公司公告称长江存储的存储器芯片工厂项目投资规模较大，目前尚处于建设初期，短期内无法产生销售收入，公司认为收购长江存储股权的条件尚不够成熟，终止收购长江存储。我们认为，随着条件成熟，不排除公司重启收购的可能，届时有望成为国内NAND龙头。
我们认为公司DRAM已量产，进口替代潜力空间大；未来有望收购长江存储，成为国内NAND龙头。
5.3、圣邦股份：模拟芯片龙头
公司是国内模拟芯片龙头，专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售。公司的通用模拟IC产品性能优良、品质卓越，可广泛应用于智能手机、PAD、数字电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、各种消费类电子产品以及车载电子、工业控制、医疗设备、测试仪表等众多领域。
募投加码电源管理类和信号链类模拟芯片。2017年6月6日，公司成功登陆深交所创业板，募集资金4.47亿元，用于电源管理类模拟芯片开发及产业化项目、信号链类模拟芯片开发及产业化项目及研发中心建设项目等。
模拟芯片市场高速增长。根据ICInsights数据显示，2017-2022年整体集成电路市场年复合增长率为5.1%。在集成电路市场的四大产品类别:模拟、逻辑、存储和微元件中，模拟芯片市场增速最高达到6.6%。
公司发展进入快车道。一方面，作为国家重点培育和发展的战略性新兴产业的支撑和基础，集成电路产业未来发展空间巨大；另一方面，公司经过多年发展，掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，产品品质达到世界先进水平，同时还拥有丰富的上下游资源。公司有望在未来广阔的模拟芯片行业市场抢占制高点。
我们认为公司募投加码电源管理类和信号链类模拟芯片，将受益于模拟芯片市场高速增长，公司发展进入快车道。
5.4、中芯国际：晶圆代工龙头
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司之前凭藉高产能利用率推动收入和盈利双增长，目前已进入战略转型期，为下一阶段的成长准备好技术和工厂。
技术：梁孟松效应开始显现，28nm与14nm进展顺利。2017Q4营收中28nm占比已经提升至11.3%。梁孟松上任后调整更新了FinFET规划，3DFinFET工艺将锁定高性能运算、低功耗芯片应用，目前正在积极进行中。14nm则目前于2019年上半年投产，相关产品将具备更高性能、成本更低、技术导入更容易，也更容易融入设备中。
工厂：中芯南方为14nm量产做好准备。2018年1月，中芯国际增资中芯南方，持股比例变为50.1%，国家大基金和上海集成电路基金分别拥有中芯南方27.04%和22.86%的股权，分别成为第二和第三大股东，预计之后6月和12月会再次进行外部注资10亿美元。中芯南方产能就是专门为公司14nm准备，目标是产能达至每月35000片晶圆。
此外，公司营收来源越来越多样化。2017年汽车和工业应用收入比2016年收入翻番。未来成长动力包括：28nm、闪存、指纹识别传感器和电源管理芯片、汽车和工业应用等。
我们认为公司在2017年28nm产品明显放量标志着其技术及良率瓶颈期突破，28nm营收贡献将逐渐增加，未来相当长时间成为公司营收增长的主要来源。
5.5、长电科技：国内封测龙头
公司是国内半导体封装测试行业龙头企业。通过并购星科金朋，公司跻身全球半导体封装行业前三，同时形成了各具特色的七大基地。新加坡厂(SCS)拥有世界领先的Fan-outeWLB和高端WLCSP；韩国厂(SCK)拥有先进的SiP、高端的fcBGA、fcPoP；长电先进(JCAP)的主力产品有FO-WLP、WLCSP、fcBump；星科金朋江阴厂(JSSC)拥有先进的存储器封装；长电科技C3厂的主力产品有高引脚BGA、QFN产品和SiP模组；滁州厂以小信号分立器件、WB引线框架产品为主；宿迁厂以脚数较低的IC和功率器件为主。
原长电稳定增长，星科金朋快速回升。剔除收购星科金朋，近几年公司的营收、利润增长稳定。在高端领域，长电先进在全球WLCSP和Bumping的产能和技术上继续保持领先优势；在中低端领域，滁州和宿迁厂产品结构的进一步调整和产能利用率的提升。JSCK（长电韩国）得益于SIP等先进封装新产品开发进展顺利，订单回流效果显著。星科金朋已完成上海厂向无锡搬迁工作，结束两地生产运营，将大幅降低相关费用，盈利能力有望快速回升。
公司的封测龙头地位将更加稳固。一方面，通过收购，长电科技的规模优势和星科金朋的技术和客户优势实现互补，随着整合进程逐步完成，协同效应逐渐显现。另一方面，通过定增，大基金成为第一大股东，中芯国际成为第二大股东，虚拟IDM形式初露端倪，未来中芯国际和长电科技的上下游配套协同发展值得期待。全球半导体行业景气度高企和全球晶圆厂向国内转移是公司业绩增长的重要驱动力，将使得长电科技的封测龙头地位更加稳固。
我们认为公司作为国内封测龙头，原长电保持稳定增长，星科金朋整合稳步推进，与中芯国际战略合作，未来有望率先受益于行业景气度高企和晶圆厂向大陆转移，驱动公司快速发展。
5.6、华天科技：国内封测第二
公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。公司三地布局，三地定位不同、技术不同、客户不同，形成从低端、中高端到先进封装的全覆盖。天水厂夯实传统引线框架封装，进一步发挥规模优势；西安厂主攻QFN和BGA等中高端封装，导入指纹识别、MEMS、CPU等新产品封装；昆山厂布局TSV、Bumping及FOWLP等先进封装技术。
掌握多种先进封装技术。公司通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
新建产能释放促进公司发展。公司三大募投项目到2017上半年分别完成了94.76%、98.08%和83.91%，非募投项目《FC+WB集成电路封装产业化项目》完成了98.30%，投资顺利、进展迅速，体现了公司优秀的项目把控能力。随着新建产能的释放，公司未来一段时期将继续保持强劲增长。
我们认为公司已研发出多种先进封装技术，随着新建产能释放，公司业绩有望保持强劲的增长。
5.7、扬杰科技：分立器件龙头
公司是国内分立器件IDM龙头，主要产品包括二极管、整流桥、电力电子模块等半导体功率器件，主要用于汽车电子、LED照明、太阳能光伏、通讯电源、开关电源、家用电器等多个领域。
内生驱动产品不断升级。公司4寸产线产能扩产一倍，效率不断提升；6寸产线已于2017年底实现盈亏平衡，2018年底可做到第一期满产，有望持续提升盈利能力；战略布局8寸线，MOSFET产品进展顺利，最终目标实现IGBT芯片和IPM功率的模组突破。
外延驱动向上游整合。2017年12月，公司收购成都青洋电子，获得稳定外延片供应，将IDM模式再向上游扩展。成都青洋年产1200万片8英寸以下单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。业绩承诺实现净利润为：2018年不低于1280万元，2019年不低于1480万元。
下游需求旺盛助力公司发展。随着光伏及新能源汽车等下游行业发展迅速，功率半导体市场需求旺盛。公司在光伏及新能源汽车领域深耕多年，产线对照行业标准建立，并且建立了好良好的客户关系，有望快速导入相关产品。此外，公司战略布局高端SiC芯片及器件，未来有望打开千亿级市场空间。
我们认为公司内生驱动产品不断升级，外延驱动向上游整合青洋电子，延伸到材料领域，下游需求旺盛将助力公司发展。
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