[文献] Modeling plated copper interconnections in a bumpless flip chip package [推广有奖]

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楼主

victorbian

发表于 2019-7-28 23:38:37 |AI写论文

5论坛币

【作者(必填)】T.H. Low

【文题(必填)】Modeling plated copper interconnections in a bumpless flip chip package
【年份(必填)】2004

【全文链接或数据库名称(选填)】https://www.researchgate.net/pub ... s_flip_chip_package