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雷达卡
1、日本的半导体产业在90年代被美国制裁，导致外界看来日本半导体产业本应衰落。但是日韩贸易冲突导致，让人们看到日本的半导体专注于上游发展，成为世界最大的半导体原料出口国，甚至是大量半导体原材料的唯一供应商。而日本半导体向上游转移，得益于材料、化工、高精制造的工业能力和人才优势。
2、贸易战在今天就是科技战，提升芯片国产化程度是科技战的重中之重。现在国内半导体高度依赖进口，必须谋求产业升级。中国必须认清的是，半导体的发展并不是一步之路，中国的机遇在于：①提升产业链安全，最可靠的是相互制约。②设立中转站，预留产业缓冲地带。③上游供应商多样化。
3、然而归根结底，日本在半导体上游站稳脚跟，是得益于三大工业能力：材料，化工，高精制造。
半导体原材料，归根结底是众多工业产品的集合。它对精度要求高，同时又需要多个工业领域的完整合作。而日本所依赖的产业基础，是大量理工科人才积累与完善的学术体系。同时日本又有在二战后为美国担任“亚洲工厂”积累下的工业体系。其高精工业与特种材料工业的优势，时至如今都不是发展中国家可以比拟。
4、从中兴事件、华为实体名单，再联系到中美贸易摩擦的大背景，相信大部分人都已经有了这样一个共识：贸易战在今天就是科技战，而科技战的重中之重，就是提升芯片国产化程度。
5、但从日韩半导体的各自发展，直到这次半导体摩擦爆发，必须认清的是，中国不可能一下升级成谁也不靠的半导体全产业链国家。中国向上走游走，缩减芯片进口量，也意味着中国必须加大半导体原材料的进口——换句话说，今天韩国走进的“日本陷阱”，或许也在未来某个时间点等待着中国。
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