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雷达卡
1.虽然麒麟990芯片内集成的晶体管数量，从麒麟980的69亿跃升为103亿，数量增加了上一代的49%。但由于采用新的工艺制程，板级面积最大降低36%，让其尺寸依然保持和上一代一样的14mm*14mm，余承东说比指甲盖还要小一点。晶体管数量越多意味着芯片的运算速率越快。越小的制程能够带来越强的性能、越低的功耗和散热以及更小的芯片尺寸。因此，制程之间的差异甚至直接影响着两个芯片之间的性能、功耗等参数。
2.EUV（Extreme Ultraviolet Lithography）又称极紫外光刻，是一种采用13.5nm长的极紫外光作为光源的光刻技术。相比于现在主流光刻机用的193nm光源（DUV技术），新的EUV光源能给硅片刻下更小的沟道，从而能实现在芯片上集成更多的晶体管，进而提高芯片性能，继续延续摩尔定律。
3.针对于外场通信环境的挑战，麒麟990 5G采用带宽分配技术（BWP技术），在轻负载数据下功耗可下降44%，比其他方案功耗优化高了20%。同时，针对两个重点场景高速移动和5G信号覆盖弱的区域，利用AI技术进行了深度优化。
4.麒麟990增加了一个微核NPU设计。麒麟990 5G采用了两个大核NPU+1个微核NPU设计；麒麟990则少了一个大核NPU，采用1大核+1微核的方案。余承东说，之所以采用这个微核的设计，是因为一些应用对AI算力要求没有那么大，微核的功耗更低。他现场以大车和小车拉货物做比，用大车拉小货物就是浪费资源。
5.目前手机芯片高度集成，除了传统的CPU、GPU之外，还集成了ISP（图像传感处理器）和DSP（图像处理器芯片）两部分。这两个部分与摄像头、传感器、厂商调教等一起影响着手机成像水平。麒麟990的ISP性能也是非常强大，吞吐率15%，能效15%，照片降噪能力30%，视频降噪20%。同时，麒麟990还支持4K 60帧视频拍摄。
值得一提的是，在麒麟990上，华为首发了两个降噪技术，一个面向图像降噪，一个面向视频降噪。
要知道降噪是图像/视频处理领域很基础、很热门，但也很难的问题，在实际产品中极少见到降噪技术的应用。（1）全球首发在手机端的BM3D（三维块匹配）专业图像降噪技术
BM3D算法是单反相机上非常有名的降噪算法。其工作原理是，先把图像分成一定大小的块，根据图像块之间的相似性，把具有相似结构的二维图像块组合在一起形成三维数组，然后用联合滤波的方法对这些三维数组进行处理。最后，通过逆变换，把处理后的结果返回到原图像中，从而得到去噪后的图像。（2）双域联合视频降噪技术
视频画面中的噪声主要来自两个维度：空间域和时域。
空间域噪声指的是，一帧图像内的噪声，即同一帧内在不同位置上分布的噪声；视频中的噪声在空间域上的表现就是同一时刻不同位置上出现的噪声。
时域噪声指的是，在帧与帧之间的噪声，即不同帧之间同一位置上分布的噪声；视频中噪声在时域上的表现就是同一位置噪声不停的闪烁。
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