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雷达卡
2019.09.07 Day42
1. 业内首款7nm EUV（极紫外光刻）工艺，集成了103亿个晶体管（EUV工艺是突破芯片晶体管面积和密度接近物理极限的瓶颈的关键）；业内首款旗舰5G NSA &SA 手机SoC（5G模块真正融入芯片中，功耗低，速率快，通信方面针对高速移动和弱信号情境做了优化）；业内首款16核Mali-G76 GPU；业绩首款 大-微架构NPU（正式在手机旗舰芯片中使用自研达芬奇架构，大+微充分考虑了功耗问题）
2. 目前手机芯片高度集成，除了传统的CPU、GPU之外，还集成了ISP（图像传感处理器）和DSP（图像处理器芯片）两部分，在ISP方面，华为具备自研能力；全球首发在手机端的BM3D（三维块匹配）专业图像降噪技术，双域联合视频降噪技术
3. 值得一提的是，在麒麟990上，华为首发了两个降噪技术，一个面向图像降噪，一个面向视频降噪。要知道降噪是图像/视频处理领域很基础、很热门，但也很难的问题，在实际产品中极少见到降噪技术的应用。视频降噪不仅是视频处理一个非常基本也非常实用的问题，不仅涉及到图像/视频处理的基本功底，同时也非常考验算法优化能力及工程实现能力，只有对算法有深刻理解才知道如何优化算法，当然也只有对OpenGL和工程实现有深刻理解才明白如何进行性能优化
4. 为了更好地适应5G网络的速度，5G手机必须标配UFS 3.0。UFS 3.0的双通道设计可以最高达到23.2 Gbps的传输带宽。手机从存储中读取内容或写入内容的速度，影响游戏或应用加载的速度或将视频文件复制到存储所需的时间
5. 三星方面，虽然此次抢先华为率先宣布其首款内置5G基带芯片的一体化处理器，但确宣布在今年年底开始批量生产，2020年可落地到5G终端中。因此，三星Exynos 980正式量产出货也将成为行业聚焦点
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