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雷达卡
A股公司跟踪研究学习——华天科技纪要
一、天水：
产能利用率：80~90%。
产品：LED驱动、电源管理（士兰微、矽力杰）、MCU
专线情况：
华为产线已经投了6000~7000万。
天水给华为做专线，LQFP，打线，难度很大。产品验证过，需要再买设备。
没算昆山的，天水和西安供应链转过来30+家。昆山量小一点。
天水给ST汽车电子做打线工艺。验证过了，19H2可以投产。
二、西安：
产能利用率：订单接不过来，17~18Q2满产，18H2后走弱，19Q2又产满了。
资本开支6.5亿，在5~8月份开始投，每个月都有在投入。
原来2000+台焊线，打线机增加20+%（大概700台）。
技术：打线60%，倒装40%。今年新增投资大头是打线。
产品：PA（展讯、瑞迪克）、MEMS传感器（歌尔（硅基）、博世——汽车电子）、存储器（Nor为主、3D Nand、DRAM，兆易）5000~6000颗/月。MCU、射频
比特币70~80万颗/月？每个月收入2000~3000元。18H1基本只做了上半年。
三、昆山：
产能利用率：80%左右。19Q3也不一定能赚。19Q4赚钱。全年加补助争取持平。收入上，TSV收入占比60%。
TSV 8寸1.8W，12寸0.5W片。8寸价格现在120~125美元，之前低的时候到100美元。
COB封装后调焦比较麻烦。TSV像素做不高。TSV打孔，激光后会产生硅渣。所以良品率达不到90%以上。8M有出。TSV Q2满产。
WLP：今年看订单一千片一千片的增加。今年6000片/月，每个月出5000+片。WLP的客户是安森美。WLP 满产。WLP价格8寸300美金、12寸约450美金。
Fanout产能3000片/月。Fan-out小批量生产，一个月几百片。
FC产从天水调过去：bumping做完做FC。（设备搬一部分，新买一部分）
Bumping：没爬上来，比较高端，国内需求少——主要矽力杰、展讯。Bumping 平均100美金。
四、Unisem
19Q3利用率大概80%。状况不是非常好。
印尼本来计划9-30关厂，但客户要求推迟，博世给了600万美金，延期到明年3月份关。
五、整体：
明年展望：今年年底才看得清。到今年年底不会出现大的问题。
今年大概10+亿资本开支，西安7.5，昆山2亿（投WLP，转FC），天水2亿。（截止8月份，天水+西安+昆山共投资了8.5）
南京明年上半年投产。半年爬产。今年3亿，明年3~5亿投入。
8月份开始还款。财务费用可以降低1000~2000万。
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