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半导体设备产业基本情况
半导体是一个庞大的产业，上游行业设备、材料、IP供应直接决定了半导体产品的研发水平和商业化进度，其中设备的能力又占据了举足轻重的位置：
图表1-1 半导体产业链构成情况
来源思瀚产业研究院
IC制造分为前道、后道，以及中道制程，主要有氧化炉、PVD、CVD、光刻、涂胶显影、刻蚀、CMP、晶圆键合、离子注入、清洗、测试、减薄、划片、引线键合、电镀等设备。（备注：红色部分为我司主要涉及领域）
目前全球半导体设备市场的情况分析。
一、设备市场风云突变
9月11日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）公布最新数据显示，2019年2季度（即4-6月），全球半导体制造设备出货额同比减少20％，降至133亿美元。
SEMI数据还显示，二季度环比一季度减少3%，这也是自去年2季度以来连续5个季度低于上季度的出货额。
为何会持续下滑呢？SEMI表示，这主要由于存储数据的半导体存储器的价格下跌影响，存储器企业的投资低迷。
在笔者看来，全球经济增长不景气，是导致全球半导体制造设备如此低迷的主要原因之一。但单看中国，你会发现一抹亮色。
据SEMI数据显示，今年2季度，中国大陆半导体设备出货量33.6亿美元，同比下滑11%，环比大增43%，位居全球第一，而去年排名第二。然而去年2季度排名第一的韩国同比下滑47%，降至25.8亿美元，在各地区中降至第3位。此外，日本市场也下滑39％，降至13.8亿美元。
可以看出，中国半导体设备出货量的增加体现中国在半导体领域的大规模投资，也表明受中美贸易纷争影响，中国开始全面降低对进口设备的依赖度。这代表着半导体产业国产替代化大大加速。
二、设备商受益的逻辑
对于国内的设备厂商来说，主要受益于整个半导体产业的高增长以及国产替代化的加快，但同时也会面临一些风险。
第一，全球半导体行业长期处于高景气度，但短期不容乐观。
经历了差不多20余年的互联网时代的洗礼之后，全球半导体在2016年迎来了行业的又一春——人工智能及物联网全新时代的开启。这会包括智能家居、智慧城市，以及智能驾驶汽车等众多领域。背后链接的终端将达到百亿甚至千亿级别，至少是互联网大周期（主要以手机+PC为主）终端数量的10倍以上。
智能终端的爆发，将直接带动芯片需求的爆炸式增长。未来5-10年，我们还将站在一个超级景气周期的风口之上。
但值得注意的是，目前全球多个发达经济体面临经济增长困境，尤其是美国经济容易划入衰退的境地。未来2年，半导体产业或将重现2008年金融危机时候的短暂性下滑，但中长期看依然会处于景气周期。
第二，“国产化替代”浪潮的席卷。
2015年5月，中国正式对外发布《中国制造2025》白皮书，宣称将在2020年国内芯片自给率达到40%，2025年将达到70%。
我们来算一笔账。2017年，国内芯片产值大致在5000亿元，进口2700亿美元，如果取代40%，也就是7600亿元。这就相当于2018-2020年期间，国内芯片产值从5000亿跃升至12600亿元，年复合增长率高达36.08%。所以，芯片大行业保持如此之高的增速，想必下面的细分领域也不会差到那么去。
在这两个大背景下，半导体设备厂商也将收益。那么，具体来说，设备厂商又是如何受益的呢？投资逻辑又在哪里呢？
1、晶圆厂密集投产
像北方华创这一类的设备商，下游的客户也主要是芯片制造商，也就是晶圆厂。如果未来要新建的厂子多了或是原来的工厂要扩建，会让上游设备商受益。
据SEMI预计，2017-2020年全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座坐落中国大陆，占总数的42%。
目前，国内在建共计21条12寸晶圆产线，包括汉新芯第二期、合肥长鑫十二寸DRAM工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安十二寸厂等。此外，国际巨头英特尔、三星、IBM等厂商也已经陆续在中国大陆建设工厂或代工厂。全球芯片产业向中国聚集的效应较为明显。
一般来说，晶圆厂从开工到设备搬入需要1-2年时间，半年后开始投产，投产后需要经过良率测试以及产能爬坡的过程，需要再过1年进行量产。总体来说，从开工建设到量产大致需要3年时间。设备的采购也会分三年进行，当年大致为20%，第二年为40%，第三年为40%。
所以，国内新建的产线集中在2016年和2017年，设备的采购重头会在2018-2019年释放。这也是为何北方华创能够在2018年取得如此高速增长的重要原因。
值得注意的是，半导体设备领域经历2018-2019年的高增长之后，2020年及以后是否能够保持此前的高增速，还有待观察。
2、产线投资额提升
从更为长期的趋势看，半导体设备总体市场空间有望进一步打开。
众所周知，芯片制造是个极其复杂的工艺，需要数百甚至上千个流程，并且随着制造工艺的演进，尤其是在22nm以下，所需制造设备精准度大幅提升，随之设备成本也会越来越高。
例如目前90nm芯片的晶圆产线建设成本20亿美元，到20nm时成本达到67亿美元，未来到5nm制程，一条生产线的建设成本将达到160亿美元，产线成本提升的主要原因就是设备投资，目前设备投资占总投资60%，未来有望提升至80%以上。
目前市场主流制程工艺在28nm，并且20/16nm工艺在不断渗透，随着先进制程工艺的逐渐下沉，所需制造设备市场空间将进一步放大。
总之，中期来看，国内半导体设备领域还有不小机会，但同时需要注意风险。
三、尾声
科创板上市的中微公司，上半年“成绩单”亮眼。据财报披露，上半年营收为8.01亿元，同比增长72.03%，归母净利润为0.3亿元，较去年同期扭亏为盈，同比增长329.19%。此外，中微半导体的5nm蚀刻机已经获得了台积电的认证，明年，后者的5nm生产线上就会使用中微的产品。
而北方华创上半年业绩增速较去年全年明显趋缓。上半年实现营业收入16.5亿元，同比增长18.6%，实现归属上市公司股东净利润1.29亿元，同比增长8.03%。
这是A股半导体设备领域的两家龙头。目前，中微公司动态PE为284，北方华创动态PE为128，明显透支了不少未来的增长。对于好行业好公司，作为普通投资者，要做的是等待一个合适的价格在上车。
半导体设备基本情况
晶圆制造设备大约占整体的80%，封装及组装设备大约占 7%，测试设备大约占 9%，其他设备大约占 4%。而在晶圆制造设备中，光刻机、涂布显影机.刻蚀机，薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节设备成本的30%，20%，25%，25%。半导体设备处于该产业链的上游，虽然市场总量与下游的IC设计、制造、封测比相对较小，但其技术高度密集、尖端这一特点，决定半导体设备在整个行业中起着举足轻重的作用，为下游的制造、封测源源不断地提供着“粮食”。
2016年，我国6英寸及以上半导体制造线共计72条，其中12英寸线10条，8英寸线20条，总产能折合12英寸约为70万片/月。截至2017年三季度，国内在建的12英寸制造线有12条。
2018年全球半导体制造新设备销售金额预计增长9.2%，为621亿美元，高于去年所创下的566亿美元历史新高。2019年设备市场预期将微幅下滑4%，但2020年将增长20.7%，达到719亿美元的历史新高。大陆半导体设备企业起步较晚，市场集中度也很低。2016年大陆前十企业总收入约为47.57亿元，占国内设备市场份额仅为11.71%，占全球市场不足2%，
至2020年，中国集成电路产业规模将超过9000亿元，2017-2020年年均复合增长率高达20.8%.国产泛半导体设备(IC设备、LED设备、PV设备分立器件/MEMS设备)销售收入将达到258亿元左右 ，市场占有率将达到20%左右。从2018年-2020年国产泛半导体设备销售年均增长率将在25%左右。
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