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据TrendForce旗下拓墣产业研究院统计，在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。
市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%与格罗方德(GlobalFoundries)的8%。
观察主要业者第四季的表现，台积电的16/12nm与7nm节点产能持续满载。其中，7奈米部份受惠苹果iPhone 11系列销售优于预期、AMD维持投片量，以及联发科的首款5G SoC等需求挹注，营收比重持续提升；成熟制程则受惠IoT芯片出货增加，估计台积电整体第四季营收年增8.6%。
至于三星方面，由于市场对于2020年5G手机寄予厚望，使得自有品牌高阶4G手机AP（Application Processor 应用处理器）需求成长趋缓，不过高通在三星投片的5G SoC于第四季底将陆续出货，可望填补原本手机AP下滑的状况。另外在5G网通装置的芯片与高解析度CIS表现不俗，估计第四季营收相较第三季持平或微幅成长，年增幅则受惠2018年同期基期较低，因此有19.3%的高成长。
格罗方德的RF IC在5G发展带动下需求增加，并扩大通讯与车用领域之FD SOI产品，填补了先进制程需求减少，第四季营收年增率可望转正。联电(UMC)在5G无线装置与嵌入式内存市占提升，加上手机业者对RF IC、OLED驱动IC、运算芯片市场对PMIC需求，预估第四季营收年增15.1%。中芯国际(SMIC)则受惠CIS与光学指纹辨识芯片维持成长，中国的相关客户持续增加，而在通讯应用方面的PMIC也有稳定需求，产能利用率近满载，预估第四季营收年成长6.8%。
高塔半导体(TowerJazz)为因应5G发展带动的RF芯片与硅光晶片需求增加，积极提升RF SOI产能利用率扩大市占，不过受到资料中心客户尚需去化库存，以及分立器件需求较2018年同期衰退的影响，第四季营收预估年衰退6%。华虹半导体(Hua Hong)第四季大部分营收由中国嵌入式内存与功率半导体贡献，另积极拓展RF产品开发，但由于整体产能利用率不及2018年同期，营收年衰退2.8%。世界先进(VIS)在PMIC、小尺寸面板驱动IC部份需求成长，但大尺寸面板驱动IC需求下降，客户库存状况高于平均，对第四季展望看法保守。
拓墣产业研究院指出，受节庆促销效应带动，业者备货提升，第四季晶圆代工市场营收表现优于预期。然而美中贸易尚未解决，终端市场需求仍有不稳定因素存在，对此业者谨慎看待后续市场变化，明年上半年的备货状况仍需根据库存水位作为调整依据。
2019年第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名(单位：百万美元)。 (资料来源：各厂商、拓墣产业研究院整理)
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