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雷达卡
近年来，全球半导体硅材料市场存在一定波动。全球半导体硅片市场规模在2009 年受经济危机影响而下滑，2010至2016 年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业保持低速发展。2017 年至今，由于下游存储器芯片、汽车电子、物联网、云计算等应用需求增加，芯片代工巨头大力扩产，以及受中国大力发展半导体产业、加速新建芯片工厂等因素的影响，半导体硅片市场出货量和市场规模均出现较快增长。根据SEMI 统计，2016 年至2018 年全球半导体硅片销售金额从72.09 亿美元增长至114 亿美元，年均复合增长率达25.75%。
随着智能手机、平板电脑、汽车电子等消费类电子产品的功能日益丰富、应用面持续扩大，人工智能、物联网、云计算等新兴产业的迅猛发展，预计未来几年内半导体行业的需求将持续增长，下游市场的强劲需求将带来半导体硅片市场销售规模的持续扩大。
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