壓電元件2024年產業規模將達485億美元

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發布日期：2020/02/17

產業研究機構Yole Développement(Yole)研究指出，到2024年，感測器、致動器和換能器的壓電市場規模預計將達到485億美元，從2018~2024年，塊狀矽結構(Bulk)和薄膜技術的相關元件年複合成長率為12.6%。Yole認為，薄膜壓電設備正在推動市場成長，儘管市場比重仍然有利於塊狀矽結構元件(Bulk-based Devices)，而塊狀矽結構元件仍然是壓電市場中的一項強大技術。

在塊狀矽和薄膜設備市場中，RF濾波器分別以SAW和BAW領先。Broadcom和Qorvo是RF濾波器領域的主要薄膜廠商。頻率越來越高的5G將推動市場發展。壓電材料可以實現電子世界和機械世界之間的連結，致動器和感測器功能可以直接與電子晶片整合。

專門針對薄膜技術，多家MEMS代工廠已在其製造廠內化了薄膜壓電製程。 AlN需要壓電層沉積方面的知識，而PZT是一種用於整合在半導體晶圓廠中的特殊材料。就沉積而言，兩種技術在競爭：Sol-Gel和PVD(濺鍍或脈衝雷射沉積-PLD)。Sol-Gel具有更好的薄膜性能，良好的均勻性和更高的擊穿電壓。但是，在考慮量產時，產能成為主要考慮因素，這就是Sol-Gel表現出局限性的地方。關於MEMS IDM和代工廠的製程選擇，Fujifilm Dimatix和Robert Bosch選擇了濺鍍，而Epson和Rohm Semiconductor將採用Sol-Gel技術。

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