发帖
雷达卡
摘要：近期美国政府扬言正考虑制定针对华为公司实施更严厉的贸易限制措施，旨在切断华为获得芯片的来源，但目前这一计划能否通过仍存在变数。美国的这一计划一旦实施，将会对华为公司乃至我国的产业发展造成新的损害，必须从政策、投资、研究等方面提前做好应对措施。
一、 事件梳理
近日，国内多家媒体援引美国《华尔街日报》报道称，美国政府正在考虑制定针对华为的贸易新限制。美国将试图切断华为的半导体芯片供应，要求全球所有使用美国设备为华为公司生产芯片的公司都必须获得美国许可，美国芯片业人士称这将切断中国获得关键半导体技术的途径。
据报道，美国商务部正在起草修改《外国直接产品规则》(ForeignDirect Product Rule)，该规则明确规定基于美国技术或软件的一些外国制造的产品要受到美国法规的约束。去年美国已限制向华为出售芯片，但允许在美国制造的产品不足25%的情况下可继续向华为出售芯片，此次美国商务部拟提议将这一比例降低至10%。由于美国设备在芯片制造中占有重要地位，全球的芯片制造企业都需要采购美国设备，这一提议将直接限制全球大部分芯片制造企业向华为提供产品。
这一修改计划起初由美国商务部在2019年12月提出，在美政府内部已经过多次讨论，但至今仍存有争议。美国国防部起初持反对态度，原因是会损害美国企业的利益；近期有信息表明国防部不再反对，为该计划的实施扫清了障碍。
2020年2月18日，美国总统特朗普表示，美国不应以国家安全为借口限制产品出口，而应对商业、贸易保持开放。
基于此，这一修改计划原准备在美国时间2月28日举办的高级会议上讨论，后又将这一会议推迟到3月11日，但至今仍未发布这一修改计划的审议情况。不过，当天美国商务部已经宣布将再次延长华为临时许可证到5月15日，这是第五次延期。
此外，近期美国总统特朗普已经签署了《安全可信电信网络法案》，该法案规定禁止政府机构使用联邦资金从被认为威胁国家安全的公司购买电信设备，即美方正式从立法上禁止了官方购买华为和中兴的设备。同时法案规定，将向农村地区约40家电信运营商提供总额10亿美元，用于更换其网络中所用的华为公司设备。由于美国对华为的打压，大量美国农村电信运营商损失惨重。
二、影响分析美国对华为的打压由来已久，尤其是美国国会在2018年通过《国防法案2019》之后，打击华为成为美国的“政治正确”，美国政府各个部门开始步步升级针对华为的打压和封锁行动。近期这一动议，只不过是美国政府对华为持续打压动作的加码。
各方面的信息已经非常明确，美国对华为可谓是从法律、技术、市场、供应链等多方面进行全方位立体式打压。尤其是近几年来，围绕全球5G标准和网络建设之争，美国以国家安全为由，在全球范围内对华为实施围追堵截，不断向其盟友施压，以限制华为参与当地通讯业尤其是5G产业发展。澳大利亚、新西兰、日本等国先后追随美国禁用华为5G。但并非所有国家都彻底跟随美国，法国和德国并不打算将华为排除在本国的5G网络设备供应商名单之外。此外，印尼、马来西亚、泰国、韩国、柬埔寨等国明确表示对华为设备没有限制。尤其是1月份，英国宣布允许华为有限参与本国5G网络建设，引发了特朗普的强烈不满。这使得美国施压欧洲封锁华为生存空间的努力事实上宣告失败。目前，华为在全球范围内已获得91个5G商用合同，其中有47个合同来自欧洲运营商。
同时，美国在供应链上对华为的封锁可谓步步紧逼。2019年5月美国政府将华为列入“实体清单”，迫使很多美国企业中断了对华为的供货，其中以半导体企业为主。虽然后来高通、ARM、美光、英特尔等企业又陆续宣布恢复对华为供货，但也只是有限制的部分供货。近期，据媒体报道，Google已经向白宫提出申请，希望恢复与华为的合作。同时，美国管制法中有一项“微量规则（de minimis rule）”，即若能证明某项产品或服务中来自美国的原产技术未达25%，则不受“实体清单”限制，且适用于美国企业同华为的生意往来。多数美国芯片企业利用这一政策夹缝继续从其海外工厂向华为供货。
这一局面显然不符合美国政府的意志，而且自华为被列入美国限制的“实体清单”之后，华为公司的运行并没有受到严重影响，反倒是与华为业务相关的美国公司受到的影响明显更大，例如美国硅谷的Xilinx（赛灵思）公司因失去大客户华为导致业绩下滑，只好进行了最新一轮裁员，此次美国商务部动议，要将供给华为的产品比例由25%下调到10%，并扩大管控范围，这就意味着目前诸多仍在与华为合作的美国半导体企业将失去继续供货的合法性，从而在其所掌握的范围内进一步掐断了向华为供货的渠道。该动议一旦通过，虽然将影响美国自身企业发展，但也必将对华为和全球相关产业造成新的冲击和影响。
1. 短期内将会给华为带来严重困难
美国企业KLA、Lam Research和Applied Materials等在半导体设备细分领域占有相当重要的市场份额。在全球范围内，芯片制造无法绕开美国企业，短期内无法实现半导体工艺线“去美国化”，尤其是先进工艺。我国至今也没有依靠完全自主设备搭建的芯片产线，更不可能离开美国设备实现芯片制造。台积电作为华为最大的代工厂，14nm工艺中美国技术占比高于10%；中芯国际的14nm工艺中美国技术含量是否低于10%也尚不明确。一旦美国进一步限制，短期内，华为的芯片供应将会遇到严重困难，直接阻碍消费电子产品和5G网络设备的生产。
2. 严重扰乱全球半导体产业链
一旦被禁止给华为代工，台积电将遭受重大打击，2019年台积电的总销售额超过350亿美元，其中超过10%的需求来自华为海思。同时将会直接抑制全球芯片制造企业选择美国设备，进而转向替代设备，使诸多企业在选择美国设备和向华为供货之间做出选择，最终会对美国半导体企业产生实质性损害。华为需要重新寻找代工企业和工艺方案，相当于要重新建立供应链，基于华为在全球通信和电子信息产业链中的角色，势必打破现有全球产业链的格局。
3. 打乱全球5G发展步伐
根据华信研究院集成电路投融资数据库（https://www.icdata.com.cn/）中《“5G+工业互联网”512工程推进方案发布》研究报告显示，5G作为下一代信息通信技术的基础设施，事实上已经是中美之争的核心领域。目前华为的5G技术处于全球第一梯队，成为推动我国乃至全球5G发展的重要企业之一，排除华为，任何国家都很难建设完整、先进的5G系统。目前，华为已经进入了全球包括欧盟在内的数十个国家5G网络设备供应商名单，美国切断华为的半导体供应链，就直接打乱了众多国家5G网络建设的规划，将会引发这些国家的反弹。
为应对这一可能的风险，华为有可能对现有供应链进行调整。据台积电内部评估，目前台积电的7nm工艺中美国技术含量不到10%，华为或将加速将芯片制程转单至7nm/5nm，同时将14nm工艺转由中芯国际承接，以避免美国的制裁。不过目前全球各大半导体企业均在竞争布局7/5nm工艺，若华为因避开美国制裁加速转单至7/5nm，则需要提前卡位台积电的产能供应，同时这一调整可能会使华为的成本短期上升。而中芯国际也需要尽快扩大14nm产能，以承接台积电无法代工而产生的缺口。
正是基于这样一个复杂情况，美国面临“伤敌一千，自损八百”的尴尬境地，全球产业链出现混乱也对美国不利；从美国政府内部来看，似乎目前并未达成一致，尤其是特朗普曾表态并不赞同这一计划，原定召开的会议推迟也意味着存在阻力。同时，当前美国面临新冠疫情在全球爆发、原油价格和全球股市剧烈动荡的复杂局面，此时再通过新的贸易限制规则，无疑是给美国经济雪上加霜。因此，美国政府是否真正实施针对华为的贸易新限制计划，仍存在变数。从目前来看，这一计划至少是处于搁置状态。
三、应对策略
毫无疑问，美国不断升级对华为的打压，将是一场持久战，因为这本质上是中美两国的科技之争，5G是前沿战场，半导体则是竞争核心。从国际竞争格局来说，我国必然要直面这场没有硝烟的战争，从国内发展来说，这也是我国突破关键核心技术、转向科技创新驱动的高质量发展的必由之路。未雨绸缪，掌握应对之策是我们的必然选择。由此，我们研究提出以下对策建议：
一是持续扶持半导体产业发展的政策要坚定不动摇，从人才培养、财税、融资、科技创新等多方位不断加大扶持力度。半导体产业是一个需要持续大投资的产业，它对国家安全和经济发展具有关键作用，也是我国的“卡脖子”环节； 5G是全面构筑经济社会数字化转型的关键基础设施，是未来国家之间在技术发展和经济增长权益上的竞争，而半导体则为5G提供了关键的硬件基础。我国半导体技术相对落后，产业发展道阻且长。
二是加大开放合作力度，推动我国电子信息产业进一步融入国际产业链。当前包括中美之间的世界各国经济利益高度交融，美国打压中国也面临内部阻力。与全球各国更广泛地开展技术与市场合作，实现更深度利益融合，既增大了我国在面对美国封锁限制时的回旋余地，也增大了美国遏制中国的国际阻力。
三是充分发挥国内市场的巨大优势。我国有全球最大的半导体需求市场，通过政府采购和补贴可以推动中低端应用领域的国产化，引导和促进产业链的良性循环发展，逐步提升产业自我造血机能，降低对外依赖度。
四是加强基础科学研究，提升原始创新能力。当前我国在半导体等关键核心技术领域面临的瓶颈，基础科研实力薄弱是关键因素之一，我国在应用和模式创新方面走在世界前列，但数学、物理、化学、材料、生物等这些基础科学研究能力的不足往往使得我国在很多“硬科技”领域受制于人，应采取措施，补足这些领域的短板。
五是更加侧重加大对设备、材料、EDA等半导体产业链上游环节的扶持和投资力度。相比于设计、制造、封测等核心环节，设备、材料、EDA等上游环节的发展更加落后，同样也是受制于人的“卡脖子”的环节，针对这些环节的限制措施也会给我国的全产业链造成重大影响。国家应侧重加大这些环节的政策扶持力度，同时以国家集成电路投资大基金二期为代表的产业投资基金应进一步关注这些环节的投资。
六是加强战略研究和应急对策研究，做好预案，为决策提供有效支撑。当前技术发展迅速，半导体产业链也在不断变化，产业生态日趋复杂。亟需对产业链上下游依存度进行持续动态的系统分析和研判，提前做好应对美国的各项限制措施预案。同时应加强相关研究机构的建设，为产业发展提供更好的决策支撑。
（刘九如审改，魏子钧执笔）
-------------------------------------------------
华信研究院
华信研究院是工业和信息化智库联盟核心成员单位，由电子工业出版社投资创建，主要专注于国内外工业产业政策、信息化与信息安全发展态势跟踪、智能制造、数字化转型等研究，近年承担了中央网信办、工业和信息化部等部委和各省市产业管理部门的数百项软课题研究。华信研究院定期发布“一带一路”沿线国家工业合作指数、集成电路产业投融资指数、信息经济发展指数等，整合相关信息资源，构建的工业和信息化行业知识服务信息资源网上平台，包括《“一带一路”工业通信业数据库》、《集成电路投融资数据库》等，为各界产业人士提供了信息咨询服务。
华信研究院下设：产业政策研究所、信息化与信息安全研究所、智能制造研究所，拥有《产业经济评论》核心学术期刊和《中国信息化》等具有行业影响力的刊物。
京公网安备 11010802022788号
