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[文献] Finite element modeling of electronic packages subjected to drop impact [推广有奖]

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victorbian 在职认证  发表于 2020-6-20 23:12:14 |只看作者 |坛友微信交流群|倒序 |AI写论文
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【作者(必填)】V B C Tan

【文题(必填)】Finite element modeling of electronic packages subjected to drop impact
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【全文链接或数据库名称(选填)】https://www.researchgate.net/pub ... cted_to_drop_impact

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tan2005.Finite element modeling of electronic packages subjected to drop impact.pdf: https://545c.com/file/9471382-449835327
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关键词：electronic Modeling Packages Electron Element

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bkm006 在职认证  发表于 2020-6-20 23:12:15 |只看作者 |坛友微信交流群
tan2005.Finite element modeling of electronic packages subjected to drop impact.pdf:
https://545c.com/file/9471382-449835327
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