UBS Investment Research
UBS Global I/O: 半导体
苹果iPad:材料明细表分析及对半导体业供应链的影响
中文外行报告,方便大家阅读
大小:21页
语言: 中文
iPad 为“便携式移动”计算设备奠定了基准
在iPad上市后,我们预计从目前到6月台北国际电脑展(Computex)期间多款
平板电脑将上市向iPad“叫板”(截止目前约有20款),从而可能令供应链上
的竞争更加激烈。iPad或将重新定义“介于笔记本电脑和智能手机之间的计算
设备”。在本报告中,我们分析了iPad的材料明细表(BOM)及在这个新市
场中可能的赢家和输家。
性能卓越,iPad 零件或提高移动运算设备的技术标准
我们估计iPad的材料清单包括265美元(16G版本,带WiFi)、378美元(64G
版本,3G+WiFi)并装配陪苹果A4 1GHz的处理器(以ARM架构为核心,由
三星公司代工)。其他主要零部件的供应商包括: 博科通讯提供WiFi+蓝牙
及多点触摸技术、LG提供XGA屏幕,三星/东芝提供NAND内存,我们预计
当支持3G子系统的iPad在4月底上市后,英飞凌将负责提供这一系统。
英特尔、英伟达、高通居支柱地位。Marvell 也有望加入供应商阵营
在截止目前推出的20款左右平板电脑中,英特尔、英伟达和高通都处于支柱
地位。我们预计Marvell公司的MarvellArmada处理器将有竞争实力。虽然大
多数装配Atom芯片的设备运行的是视窗系统,我们认为支持MeeGo 操作系
统和Adobe公司的Flash格式将是差异化竞争的要素。如果平板电脑从“电子阅
读器”那里夺取市场份额,飞思卡尔公司(Freescale)或受打击。
采用平板电脑或令现有网络承压,对半导体业是机会
除了生产平板电脑的厂商直接受惠(于iPad)外,支持相应网络的芯片供应
商如Altera、Xilinx、Analog Devices、德州仪器、Skyworks Solutions和RF
Micro Devices公司也应会受益。