楼主: victorbian
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[文献] Ultra-Thin Package Board Level Drop Impact Modeling and Validation [推广有奖]

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victorbian 在职认证  发表于 2020-7-9 23:35:55 |只看作者 |坛友微信交流群|倒序 |AI写论文
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【作者(必填)】Shu-Shen Yeh

【文题(必填)】Ultra-Thin Package Board Level Drop Impact Modeling and Validation
【年份(必填)】2019

【全文链接或数据库名称(选填)】https://www.researchgate.net/pub ... ling_and_Validation

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关键词：Validation Modeling package Impact Ultra

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giresse 在职认证  发表于 2020-7-9 23:35:56 |只看作者 |坛友微信交流群
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