楼主: victorbian
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[文献] Ultra-Thin Package Board Level Drop Impact Modeling and Validation [推广有奖]

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楼主
victorbian 在职认证  发表于 2020-7-9 23:35:55 |AI写论文
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【作者(必填)】Shu-Shen Yeh

【文题(必填)】Ultra-Thin Package Board Level Drop Impact Modeling and Validation
【年份(必填)】2019

【全文链接或数据库名称(选填)】https://www.researchgate.net/pub ... ling_and_Validation

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giresse 查看完整内容

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关键词：Validation Modeling package Impact Ultra

沙发
giresse 在职认证  发表于 2020-7-9 23:35:56
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